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日立化成、半導体パッケージ基板材−反り抑える材料特許取得
(2016/1/22 05:00)
日立化成は２１日、半導体パッケージ基板の反りを抑える材料の特許を取得したと発表した。基板の特性向上に関する特許は日本で８件目。今回の特許は熱硬化性樹脂のマレイミ...
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(2016/1/22 05:00)
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