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日立化成、半導体基板材２種を量産−熱膨張係数最大７０％減
(2012/6/13 05:00)
日立化成工業は１２日、従来より熱膨張係数を３０―７０％低減した半導体パッケージ基板用材料２種類の量産...
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(2012/6/13 05:00)
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