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記事検索結果
275件中、4ページ目 61〜80件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.007秒)
産業技術総合研究所(産総研)は、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)委託事業「超低消費電力型光エレクトロニクス実装システム技術開発」(2013年度から...
社会的ニーズに対応した教育課程を整え、実践的な高度技術者の輩出を目指す。 ... 基盤研究部門は、デバイス評価技術、デバイス製造プロセス技術など基盤研究を進める。先端研究部門は、3次...
昭和電工マテリアルズは半導体材料・半導体製造装置メーカー11社と共同で、次世代半導体パッケージ実装技術を開発する共同事業体「JOINT2(ジョイント2)」を21年秋に立ち上げた。......
ADEKAは23年度まで3カ年の中期経営計画で同材料など次世代情報通信技術(ICT)向けを重要分野の一つに位置付けている。今後も3次元実装技術向け材料への進出も視野に、先端半導体向け材...
1月19日に東京・有明の東京ビッグサイトで開幕するエレクトロニクス製造・実装技術の展示会「第36回インターネプコンジャパン」に同圧着機を出展する。
三井金属は次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」で、海外のIC(集積回路)チップ実装デバイスメーカーに量産出荷を始めた。 ... 次世代半導体チップ実...
【名古屋】豊田合成は、電子部品の微細な実装技術を持つワンダーフューチャーコーポレーション(東京都千代田区)に出資した。... ワンダーフューチャーコーポレーションは、直径0・2ミリメー...
情報処理技術などを用いて半導体の生産計画を分析し、個々の調達材料の需要に落とし込む。... 山下は、「今後も世界で勝つには、最先端技術をきちんと作ることが重要だ」と話す。2・5次元(2・5D&...
昭和電工マテリアルズなど12社は、次世代半導体パッケージ実装技術を開発する共同事業体(コンソーシアム)「ジョイント2」を設立し、活動を開始した。2・5次元(2・5D&...
6月、3D実装技術の研究開発が新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)に採択されたと発表。同社が手がける銀ナノインクの技術などをベースに、ナノ化した銅を活用した3D実装技術の開発...
産総研では、「量子技術の社会実装には物理学だけでなく工学的センスや技術が必要」(川畑総括研究主幹)との観点から、量子コンピューターの専門家と、電子工学や計算機工学の専門家が連携して研究...
サカタインクスは国内の大手電機・自動車部品メーカーにフレキシブルプリント基板(FPC)に熱のダメージを与えず電子部品を実装する新技術の提案に乗り出した。関連会社のシークスが2021年中...
緩やかな“良縁”関係 富士通、ポスト5Gへ 富士通は、半導体の実装技術で実績を持つ子会社の富士通アドバンストテクノロジ(FATEC、川崎市幸区)の株式の3分の...
工場の生産効率を高め、製造現場向け生産管理表示システムやワイヤレス技術を用いてミス防止や安全確保を支援する装置「ポカヨケツール」を増産する。... 生産ラインの表面実装技術(SMT)関...
同じ時間で同時に送受信する全二重無線通信は、周波数利用効率を大きく向上できる技術として期待されている。... 微小電気機械システム(MEMS)技術によるデバイス開発、無線機実装技術の開...
大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所が運営する産学連携体「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」は、3次元実装技術による次世代デバイスの実用化に向け、4月に新たな研究会を二つ立ち上げる...
5Gの革新的な技術を自営システムに取り込む動きも加速している。... NICTは、JR東日本および鉄道総合技術研究所と連携し、営業列車による実証実験を行った。... 微小電気機械システム(ME...
NICTはこれまでに培ってきた高速光半導体技術を応用し、CCDイメージングセンサーのような広受光面を有する二次元型マルチピクセル受光デバイスを開発した。... 本実験により、簡便な受信機構成で空間分割...
