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日立金属は24日、孫会社のNEOMAX鹿児島(鹿児島県出水市)がプリント基板上の銅配線に施す高精度のニッケルメッキ技術を開発したと発表した。... 樹脂基板のほか、セラミックス基板にも...

これは電通大の本城和彦教授とワイケーシー(東京都武蔵村山市、小村英夫社長、042・560・3511)が共同発明した無線通信の小型アンテナ基板技術。... これは米国で実用化されはじめた...

DOWAパワーデバイス(長野県塩尻市)は、アルミニウム―窒化アルミ製の金属セラミックス基板にベース板、放熱フィンを一体化したパワー半導体材料(写真)を開発した。... ...

さらにセラミックス基板並みに熱を抑え、より安価なガラスエポキシ樹脂を基板材に採用した。

気孔を自在に制御できるセラミックス焼結技術を用いて、難素材用の加工器具の開発を手掛けている。最近では、シリコンやセラミックス基板を切断するためのダイシングブレードを開発、従来品よりも切れ味を高めること...

DOWAメタルテック(東京都千代田区、03・6847・1252)は28日、完全子会社のDOWAパワーデバイス(長野県塩尻市)で産業機械向けインバーターに使われる金属張り...

TDKはセラミックスを基板に使い導電性ペーストで基板に実装する車載LAN用コモンモードフィルター「ACT45H」を発売した。... 従来品は樹脂基板とハンダを使っていたが、より耐熱性の高いセラミックス...

寸法精度と放熱性の高いセラミックス基板の採用によって温度耐性を向上し、安定した連続読み取りを可能にした。

軽く曲げられるセラミックス基板表面に0・1マイクロメートルの厚さのケイ酸塩ガラス層とモリブデンの電極層を順に形成。

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