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IVI、製造現場向けプログラム5月開講 高度IT実装・管理者を育成 (2020/3/10 中小・ベンチャー・中小政策)

インダストリアル・バリューチェーン・イニシアティブ(IVI、東京都中央区、西岡靖之理事長、03・5644・7140)は、製造業の現場の技術者や管理者に高度なIT実装技術を習得させる「製...

NEC、基地局アンテナを分散 5G周波数帯品質向上 (2020/1/27 電機・電子部品・情報・通信)

NECは、第5世代通信(5G)のミリ波周波数帯(28ギガヘルツ帯)の有効活用に向けて、業界で初めてミリ波の分散アンテナ技術を開発した。... 実験では、同社がサブ6ギガ...

5G基地局向けを含め、新型実装機、新材料、新技術などを各社が提案し、市場に続々と投入し始めている。... 中国のローエンドスマホを中心にSAWフィルターの搭載数が増えるとされており、生産技術本部生産技...

パナソニック/白熱灯のようなLEDランプ (2020/1/20 新製品フラッシュ1)

独自の光のスペクトル制御技術やLEDの高密度実装技術、放熱設計技術を駆使した。

15日に発売する日刊工業新聞社発行の月刊誌「工業材料」2月号では、「新境地を切り開く めっき・表面処理技術の最前線」を特集する。本特集は、メッキ技術をはじめ、わが国の表面処理技術の研究をリード...

日本航空電子、オンボード型のレセプタクル (2020/1/10 電機・電子部品・情報・通信1)

日本航空電子工業は、次世代USB規格「タイプC」に準拠した製品群「DX07シリーズ」に、基板厚1・0ミリ―1・6ミリメートルに対応した2列表面実装技術(SMT)オンボードタイプのレセプ...

同規格のLDはミリワットクラスの出力が一般的だったが、LD開発で培った結晶成長技術や実装技術などを組み合わせて高出力化した。

全ての端子、表面実装で固定 航空電子が垂直レセプタクル (2019/11/1 電機・電子部品・情報・通信2)

日本航空電子工業は次世代USB規格「タイプC」に準拠した製品群「DX07シリーズ」に、端子を全て表面実装で固定する表面実装技術(SMT)タイプの垂直レセプタクル(写真)...

取扱商品である電子部品実装機(チップマウンター)をはじめとする電子基板生産設備の迅速なメンテナンスを実現し、定期的な訪問により顧客とのパイプを強める狙い。... これまでに2人を採用し...

量産するインバーターは高電圧に対応するためにインバーター全体の絶縁設計を見直し、パワー半導体の実装技術を新たに開発した。冷却については絶縁放熱実装技術を搭載した直接水冷型両面冷却パワーモジュールを用い...

新型PCUは電子制御部品の集積化と実装技術によって、より小型・軽量化したほか、車載電気機器用電源に変圧する「DC―DCコンバーター」を内蔵したことで電動車両向け性能を向上させた。 同...

同規格のLDはミリワットクラスの出力が一般的だったが、これまでのLD開発で培った結晶成長技術や実装技術などを組み合わせて高出力化した。

日本溶接協会、微細ハンダ付け技術セミ 来月15日 (2019/9/19 機械・ロボット・航空機1)

日本溶接協会は10月15日10時半から東京・駒場の東京大学リサーチキャンパスで、「マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ―ソルダリング実装技術の最新動向」を開く。マイクロソルダリング&#...

同社のモジュールはCMOSイメージセンサーとレンズを同社の実装技術で一体化し小型化している。

コネクテックジャパン、30℃の半導体実装技術 23年までに開発 (2019/5/31 電機・電子部品・情報・通信1)

コネクテックジャパン(新潟県妙高市、平田勝則最高経営責任者〈CEO〉、0255・72・7020)は、2023年に接合温度を30度Cまで下げた半導体の基板実装技術を開発する。... 同社...

産業春秋/被災企業の心意気 (2019/3/11 総合1)

極小チップの超高密度狭隣接での実装技術を確立するなど注目を集めている。

都、開発支援プロ15件選定 イノベ創出助成 (2019/2/26 中小企業・地域経済1)

【インフラメンテナンス】▽Hmcomm(港区)=インフラメンテナンスにおける異音検知の開発▽Ridge―i(千代田区)=AIによる異常検知簡易検証サービ...

三菱電機は13日、自動車分野で二つの技術開発成果を発表した。... SiC(炭化ケイ素)パワー半導体を採用したほか、実装技術を工夫した。... もう一方の運転支援システム向けセンシング...

マス商事、タイで初のプライベートセミ (2019/2/13 中小企業・地域経済1)

同国や日本から車載や電子部品、電子機器製造受託サービス(EMS)に関わる93人が参加し、電子部品の実装など最新の技術トレンドに理解を深めた。 ... セミナーでは20...

「当社の生産システムは表面実装技術(SMT)、組み立て、モールド(成形用金型)の三つに大きく分かれる。... 我々は自身の改革で成果を積み上げる一方で、そこで培ったノウ...

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