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JSR、感光性絶縁材料を拡充 先端半導体パッケージ向け （2024/1/17 素材・建設・環境・エネルギー２）
開発品はPI系樹脂を用いたポジ型の感光性絶縁材料で、伸び率45%、ガラス転移温度(TG)は310度Cの特性を示す。
大成ファインケミ、バイオマス・アクリル最適重合技術 食品包装印刷インキ脱炭素化 （2023/5/1 東日本・西日本）
同技術では、ポリマーなどの溶解性を上げることやガラス転移温度(TG)の強度を高めてブロッキング防止も可能にする。
三菱ケミ、エポキシ樹脂多様化 電子・車載向け拡販 （2020/1/29 素材・医療・ヘルスケア）
三菱ケミカルは、耐熱性を示すガラス転移温度(Tg)が約200度Cと高く、低粘度なエポキシ樹脂を開発した。
