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開発品はPI系樹脂を用いたポジ型の感光性絶縁材料で、伸び率45%、ガラス転移温度(TG)は310度Cの特性を示す。
同技術では、ポリマーなどの溶解性を上げることやガラス転移温度(TG)の強度を高めてブロッキング防止も可能にする。
三菱ケミカルは、耐熱性を示すガラス転移温度(Tg)が約200度Cと高く、低粘度なエポキシ樹脂を開発した。
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開発品はPI系樹脂を用いたポジ型の感光性絶縁材料で、伸び率45%、ガラス転移温度(TG)は310度Cの特性を示す。
同技術では、ポリマーなどの溶解性を上げることやガラス転移温度(TG)の強度を高めてブロッキング防止も可能にする。
三菱ケミカルは、耐熱性を示すガラス転移温度(Tg)が約200度Cと高く、低粘度なエポキシ樹脂を開発した。
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