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コネクテックジャパン、30℃の半導体実装技術 23年までに開発 （2019/5/31 電機・電子部品・情報・通信１）
コネクテックジャパン(新潟県妙高市、平田勝則最高経営責任者〈CEO〉、0255・72・7020)は、2023年に接合温度を30度Cまで下げた半導体の基板実装技術を開発する。... 同社...
コネクテックジャパン、基板実装技術に革新−半導体多様化に弾み （2015/11/27 電機・電子部品・情報・通信１）
半導体の基板実装技術に独自の視点から革新を起こそうと取り組むベンチャー企業がある。... (後藤信之) ◇ ◇ 【基板側...
