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6件中、1ページ目 1〜6件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
TOWA、インドに半導体装置の販売子会社を設立 （2024/11/13 機械・ロボット・航空機１）
インドで今後、大幅に拡大が見込まれる半導体需要を取り込む。 TOWAは半導体モールディング装置で世界シェアトップ。... また国策として半導体産業育成の旗が揚がっている」と、今後の半...
TOWA、半導体モールディング装置改造 韓国で本格展開 （2024/7/26 機械・ロボット・航空機）
(京都・友広志保) TOWAのリニューアル事業の土台となるのが、韓国サムスン電子子会社の半導体製造装置メーカーであるSEMESから2015年に譲受...
TOWA、韓国子会社に顧客向けラボ新設 （2017/11/9 機械・ロボット・航空機１）
【京都】TOWAは月内に韓国で、同社製半導体モールディング(樹脂封止)装置(写真)を常設し、顧客企業などが開発に活用できるラボを設置する。... 13―17日に同事業所...
チームで不良退治/TOWA−材料調達先の工場査察 （2012/5/23）
半導体モールディング(樹脂封止)装置で世界シェアトップのTOWA。... モールディング装置の搬送部分に使われるモーターが購入後1年でさびた。
TOWA、半導体チップ切断を高速化 （2011/11/25）
TOWAはリードフレームや基板の大型化に対応した半導体モールディング(樹脂封止)装置「YPM1150=写真」、半導体チップの切断速度を向上したシンギュレーション(個片化...
