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芝浦メカトロニクス、前・後工程でニッチ攻勢 AI半導体にニーズ (2024/12/5 電機・電子部品・情報・通信2)

芝浦メカトロニクスは半導体の前工程、後工程ともにグローバル市場でニッチ分野を攻める戦略を推し進める。... 今後もますます複雑になるAI半導体のニーズを新装置の投入で捉える。...

離型性と耐熱性に優れた半導体工程用フッ素系離型フィルムや、リサイクルPETでの製品開発、フッ素系セパレーターなどを展開する。

中でも、半導体工程での粒子検出のためのセンサーのほか、電子部品や基板検査用の3Dスキャナーの分野で、微細な粒子の検出や高精細な検査の需要が高まっている。

反りや充填性などの課題を解決し、先端半導体パッケージや次世代メモリーなどの薄型化・小型化に貢献する。 ... 研削工程におけるフィラー脱落を防ぐほか、高耐熱樹脂などと組み合...

半導体工程を効率化 堀場製作所、放射温度計発売 (2022/1/24 機械・ロボット・航空機1)

【京都】堀場製作所は、半導体やアルミニウムなど金属製造工程の装置組み込み型放射温度計を26日に国内で発売する。... 複雑、高度化する半導体製造工程などの仕様に迅速に対応できる。

【東大阪】フジキン(大阪市北区、野島新也社長)は、半導体製造工程のガス供給ライン数の効率化や同関連部品のコスト削減につながる圧力式流量制御器「FCS―P8000」シリーズの流量制御範囲...

新製品の金属構造は金属射出成形で、MEMS素子は半導体工程で作製可能。組み立ては半導体実装装置で行える設計で、従来のひずみゲージを手作業で貼り付ける工程が不要となる。これにより部材の組み立て工程が自動...

このプロセスは、繊維・紙・プラスチックなどの表面改質、半導体工程での表面処理、ナノ粒子処理、カーボン材料合成、窒化物合成、農産物処理などに対応でき、熱に弱い素材への高速で一様な大面積低温プラズマ処理技...

東芝向けでは半導体工程のレイアウトの設計から製造まで携わっているほか(他の顧客には)車載やOA分野で組み込み向けソフトを開発している。

主に、半導体製造プロセスで複数種のガスを高精度に使い分ける需要を想定。... 多数の特殊ガスを使い分けて原子1個レベルで薄膜形成する半導体工程や、製薬の薬液制御などで需要を見込む。 ...

半導体や電子機器の搬送装置メーカーのローツェには、半導体製造過程で起こるさまざまな課題が届く。... 06年度当時は半導体の微細化で、2年後に回路設計の線幅が45ナノメートルになると言われている頃だっ...

東北大学大学院工学研究科の須川成利教授らは島津製作所と共同で、従来の電荷結合素子(CCD)イメージセンサーに比べて20倍速い毎秒2000万コマの高速動画撮影が可能な相補型金属酸化膜半導...

電子回路部品の微細化に伴い、半導体製造工程でフォトレジスト向け洗浄剤の需要増加が見込まれることに対応する。

既存の半導体工程に追加して製造できる。 今回、最小寸法が35ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)デバイスを試作した。

工程に隠れたムダの発見や工程の大幅な改善、品質の新たな管理手法構築を目的に、半導体工程での事例解説や多くの演習も通じて学ぶ。

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