- トップ
- 検索結果
記事検索結果
電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。
ログイン
2件中、1ページ目 1〜2件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
レゾナック、次世代半導体向け銅張積層板開発へ ガラスコア基板対応 （2024/9/25 総合１）
その実用化に合わせて2028―29年をめどに同積層板の開発を目指す。 ... レゾナックは半導体向け銅張積層板に強く、22年の世界シェアは35%強で首位という。 &#...
宇部興産、ポリイミド銅張積層板事業を子会社に移管 （2008/4/4）
宇部興産は3日、携帯電話の基板などに使うポリイミド銅張積層板の事業を営業譲渡で完全子会社の宇部日東化成(東京都中央区)に移管すると発表した。 これまでは同積層板の一部の加工を宇...
