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記事検索結果
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東洋インキSCホールディングス(HD)は、パワー半導体のチップなどに使うことで、無加圧焼結と高い放熱性を両立できる焼結型銀ナノ接合材を開発した。... このため、接合材にも高い耐熱性と...
ダイヤモンドは半導体の材料として主流であるシリコンやシリコンカーバイド、窒化ガリウムなどの素材と比較し、高い耐電圧性能や放熱特性があり、次世代パワー半導体の材料として期待されている。
現在は光学部分のみならず、高周波の電気信号特性、放熱特性、強度といった側面からも技術開発を継続するとともに、パッケージ基板や製造装置、材料などの関連メーカーとの連携を模索している。
金属に炭素メッキを施した低コストの電池セパレーター材、ネジの耐食加工、放熱特性の部材などの需要を開拓する。
岩谷産業は19日、大阪大学発ベンチャーのロータス・サーマル・ソリューション(大阪市北区)と高い放熱性能を持つ「ロータス金属(多孔質構造の金属)」の量産化に向け、共同開発...
2020年に放熱特性や耐熱性を高めた共同開発品の市場投入を目指す。... 共同開発のテーマの一つとして、セラミックス基板の銅回路を厚くして放熱特性を高める技術に取り組む。... 放熱特性の向上により、...
これらの課題に対し、我々は、深紫外LEDの光取出し特性と放熱特性を同時に向上させる独自のナノ光・ナノフィン構造を開発した。
情通機構未来ICT研究所の井上振一郎深紫外光ICTデバイス先端開発センター長らは、深紫外LEDの光取出し特性と放熱特性を同時に向上するナノ構造技術を考案。
溶剤を使わないため、環境負荷の低い製品として訴求するほか、吸放熱特性にも優れることから「自動車のモーターケースなど発熱する部分の材料にも展開したい」(グループ開発本部開発戦略センター)...
これまでGaNパワー半導体開発では、放熱特性が低いことや、材料価格が高いことからサファイア基板の採用は敬遠されてきた。
「放熱ないし耐熱ソリューションを提案している。熱伝導特性をもつ接着剤を組み合わせ、ICチップやヒートシンクなど電子機器の熱くなる部分の熱を放熱できる構造を提案している。また高熱に耐えられる接着剤や放熱...
ミナミ化工産業は、電子回路の設計技術を持つ長崎県内の別の企業と共同で、放熱特性を持つアルミニウム製品の表面処理技術を確立。
サファイアよりも安価で放熱特性に優れるシリコン基板での成果を踏まえ、事業化を加速する。... 結晶成長プロセス技術の開発やデバイスプロセス技術の開発などにより、耐圧600ボルト以上、飽和電流10アンぺ...
産学官連携で研究を進める植物繊維の「セルロースナノファイバー(CNF)」を用いた製品開発と、発光ダイオード(LED)デバイスの放熱板開発に対する措置。... 放熱性の高...
形状を変えることなく放熱性を従来製品に比べて2割高めた。... 放熱のために使用される金属製のヒートシンクを特殊な水溶液に浸すことで表面に化学処理を施し、形状を変えることなく放熱性を向上した。 ...
