溶解度を従来比約7倍の約70%に高め、他の樹脂と混合・複合化しやすくした。... コア基板用樹脂として2025年に、層間絶縁樹脂やコア基板として26年に量産を始める。... 封止材用樹脂として...

東レは高性能半導体チップの微細接合技術に対応した新規絶縁樹脂材料を開発した。半導体など向けの絶縁樹脂材料として展開するポリイミドコーティング剤がベース。... 半導体の絶縁材料として一般的な二酸化ケイ...

三菱ケミカルグループも樹脂部品の採用拡大などを目指している。... 旭化成のガラス繊維織物とポリアミド樹脂を組み合わせた材料「レンセン」は、バッテリーカバー向けを想定している。... 三菱ケミカルグル...

中でも、スイッチギア向けは塩分やほこりの付着量を検出して絶縁物の寿命を推定する環境診断を4月に始めた。また、過渡接地電圧(TEV)センサーを使って配電盤の外側から絶縁物の劣化状態を監視...

カギとなる技術は、(1)超伝導導体の曲げ変形特性を考慮した自動巻線機、(2)巻線から全体の絶縁樹脂硬化プロセスまで共通して使用可能な金属容器、(3)真円...

本間これまでは低粗度の樹脂基板に対して無電解銅メッキ皮膜がひずむのを防ぐため、応力調整にニッケルを使っていました。... 北原プリント配線板に用いられるさまざまな絶縁樹脂素材に対応した無電解メッキ薬品...

放熱材向け新材料開発 【研究過程で発見】 電気絶縁性のセラミックスで熱伝導度が高い窒化アルミニウム(AlN)をファイバー状にした物質「AlNウィスカ...

CCLは銅箔と絶縁樹脂で構成する。タコニックのCCLは絶縁樹脂として主にフッ素樹脂を使用し、通信機器の中でもアンテナ向けが強い。一方、パークのCCLはポリフェニレンエーテル(PPE)樹...

一方、低コストの銅やアルミの基板を使う場合、放熱性を高めるためには基板上に形成する絶縁樹脂層の熱伝導率の向上と薄膜化が必要だった。 エヌボードでは絶縁樹脂層に混ぜるセラミックス粒子を...

競合するポリイミド樹脂にない特徴を訴求して、5G時代に事業拡大を目指す。 ... フッ素樹脂は既存の樹脂材料に比べて伝送損失が低く、高周波帯を利用する5Gの実用化で需要が大幅に増える...

■アクセスランキング・ベスト10(12/3~12/9) 1位 退役間近のファントムに4万人、百里基地航空祭 2...

絶縁樹脂上に同スラリーを塗るだけで、塗布した箇所と下地の金属との導電性を確保できる。絶縁樹脂に穴を開けずに導通の経路を形成できるため、工程の簡略化につながる可能性がある。... これまでにポリ塩化ビニ...

既存の樹脂材料に比べて伝送損失の低いフッ素樹脂の需要が大幅に伸びると予想。... 同フッ素樹脂製品は「フルオンプラス EA―2000」の名称で展開している。... CCLは銅箔と絶縁樹脂で構成...

CCLは銅箔と絶縁樹脂で構成するプリント基板材料。... AGCではCCLの絶縁樹脂の部分で、フッ素やガラスの技術が活用できると見込んでいる。

パソコン用などの精密部品で熱伝導性が高い絶縁樹脂材料として活用が見込まれる。... 同技術を適用したh―BNを含む樹脂複合材(エポキシ樹脂)の熱伝導性を評価したところ、未適用時と比べ熱...

エポキシやポリイミドなどの絶縁樹脂は、プリント回路を構成する金属配線やシリコンチップ、基板材料よりも熱膨張率が大きく、熱応力による変形やクラック(ひび割れ)を引き起こす。 &#...

熱伝導率の高いアルミ板の上にエポキシ系の高熱伝導絶縁樹脂(写真)を重ね、その上に回路形成用の銅箔(はく)を張った。絶縁樹脂は、熱伝導率を高めつつ柔軟性を出せる添加剤を採...

三菱化学は電力用半導体素子(パワーデバイス)が発する熱を効果的に逃がす放熱部材で、既存品に比べて熱伝導率を2倍にした絶縁樹脂複合材を開発した。熱硬化性樹脂に独自の3次元連結構造を持つ六...

旭硝子は低温と紫外線(UV)光の硬化との両方に対応した透明絶縁樹脂「EPRIMA AL」を開発した。... 半導体デバイス向け絶縁樹脂の技術を応用し、低温とUV光での硬化に対応...

バイポーラ・トランジスタに比べ、使用素子を減らせるため故障しにくい絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ(IGBT)を採用した。 ... 構造材や絶縁樹脂などは現地化を...