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東朋テクノロジー、半導体材料検査装置を発売 （2024/7/1 中日本）
【名古屋】東朋テクノロジー(名古屋市中区、富田英之社長)は、半導体向け検査装置メーカーの米オントゥ・イノベーションから半導体材料特性検査装置の技術を導入し、自社製品...
フジキン、高速応答性に優れたECVの小型機投入−半導体製造向け （2014/5/30）
従来型ECVと同等の高さ寸法150ミリメートルに電源機構を一体収容。... 一般に、バルブ開閉の応答時間は空圧型で100ミリ秒に対し、ECVは5ミリ秒以下と高速性が特長。... 2004年に競合企業に...
