DirectCU設計と3連ファンで冷却性能を高めたRadeon(TM) RX 5700搭載のビデオカード、「TUF 3-RX5700-O8G-GAMING」を発表

ASUS JAPAN株式会社は、DirectCU設計と3連ファンで冷却性能を高めたRadeon(TM) RX 5700搭載のビデオカード、「TUF 3-RX5700-O8G-GAMING」を発表しました。2019年10月25日より販売を開始する予定です。


■ TUF 3-RX5700-O8G-GAMING




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製品名 ：TUF 3-RX5700-O8G-GAMING
グラフィックスコア：AMD RADEON™ RX5700
バスインターフェース : PCI Express 4.0
ブーストクロック : ～1,750 MHz (OCモード時 ～1,750 MHz)
ゲームクロック : 1,720 MHz (OCモード時 1,725 MHz)
メモリクロック : 14 Gbps
メモリインターフェース：256bit
ビデオメモリ：GDDR6 8GB
搭載ポート： HDMI 2.0b×1、DisplayPort 1.4×3
補助電源コネクタ : 8ピン×1、6ピン×1
サイズ : 269 x 125 x 54 mm
価格 : オープン価格
予定発売日 : 10月25日(金)
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Graphics-Cards/TUF-3-RX5700-O8G-GAMING/
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○ 発表製品の主な特長

・スペースグレードの潤滑剤
航空宇宙用途で耐久性のある潤滑剤がスリーブベアリングに使用されており、従来のベアリング設計よりも耐久性に優れています。

・防塵規格のIP5X対応
防塵規格のIP5Xに対応する「IP5X対応防塵ファン」を搭載しています。粉塵が浮遊する環境であっても問題なく動作でき、ホコリが集まりやすいPCケースの中でも、長期間にわたって性能の劣化なく使い続けることが可能です。

・2.7-スロットデザイン
2.7スロットデザインを利用してより多く表面積があるヒートシンクを採用しています。 追加のサーマルヘッドルームはオーバークロックの可能性を高め、ファンをさらに低速で回転させることができます。

・DirectCU III 搭載
「DirectCU III」クーラーは、ヒートパイプそのものをGPUに密着させることで熱の移動効率を大幅に向上した、ASUSオリジナルのビデオカード用強力クーラーです。

・ 防護バックプレート
高密度に実装されたPCB基板バックプレートを装備しており、構造的な剛性を付加され基板の歪みを防ぎ、コンポーネントや回路を損傷から保護します。

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000332.000017808.html