電気自動車のトラクション インバータ向け 業界初の車載品質シックスパックSiCパワー半導体モジュールをリリース HybridPACK(TM) Drive CoolSiC(TM)で容易にパワーアップ可能

【マーケット ニュース】 2021年5月19日　インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社　INFATV202105.064


2021年5月3日、ミュンヘン (ドイツ)

インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は本日、CoolSiC™ MOSFET技術を採用した新しい車載用パワーモジュールを発表しました。新しいHybridPACK™ Drive CoolSiC™は、電気自動車 (EV) のトラクション インバータ向けに最適化された1200Vのブロック電圧を持つフルブリッジ モジュールです。このパワーモジュールは、高電力密度および高性能アプリケーション向けの車載用CoolSiCトレンチMOSFET技術をベースにしています。これにより、特に800Vのバッテリーシステムや大容量のバッテリーを搭載した車両において、より長い航続距離を可能にするインバータの高効率化とバッテリー コストの低減を実現します。


現代自動車グループのエレクトリフィケーション開発チーム長のジンファン ジョン (Jin-Hwan Jung) 博士は、「現代自動車グループのElectric Global Modular Platform (E-GMP) の800Vシステムは、充電時間を短縮した次世代電気自動車向けの技術基盤となるものです。インフィニオンのCoolSiCパワー モジュールをベースにしたトラクション インバータを使用することで、Siベースのソリューションと比較して低損失による効率性の向上により、車両の航続距離を5%以上伸ばすことができました」と述べています。

インフィニオンのイノベーション&エマージング テクノロジー部門の責任者であるマーク ミュンツァー (Mark Münzer) は、「自動車のe-モビリティ市場は非常に活発化しており、新しいアイデアやイノベーションの基盤が整ってきています。SiCデバイスの価格が大幅に低下したことで、SiCソリューションの商業化が加速し、電気自動車の航続距離を向上するSiC技術を採用したよりコスト効率の高いプラットフォームが実現するでしょう」と述べています。

HybridPACK™ Driveは2017年に初めて発表されたもので、インフィニオンのシリコンEDT2技術を使用し、実際の走行サイクルで最高の効率を実現するように特別に最適化されています。750Vおよび1200Vクラスの中で、100kWから180kWまでのスケーラブルなパワーレンジを提供します。この製品は、インフィニオンの市場をリードするパワーモジュールで、20以上の電気自動車プラットフォーム向けに100万個以上の出荷実績があります。新しいCoolSiCバージョンは、インフィニオンの炭化ケイ素トレンチMOSFET構造をベースにしています。トレンチ構造は、平面構造と比較してより高いセル密度を可能にし、その結果、クラス最高の性能指数を実現しています。これによりトレンチMOSFETは、より低いゲート酸化膜電界強度で動作させることができ、信頼性の向上につながります。

このパワー モジュールは、同じフットプリントでシリコンからシリコンカーバイドへの容易なアップスケールが可能です。これにより、1200Vクラスで最大250kWの高出力化を実現しながら、駆動距離の拡張やバッテリーサイズの縮小、システムサイズとコストの最適化を実現するインバータ設計が可能になります。異なる出力レベルに対して最適なコスト パフォーマンスを提供するため、チップ数の異なる2つのバージョンが用意されており、1200Vクラスでは400Aまたは200AのDC定格バージョンを提供します。

CoolSiC™車載向けMOSFETテクノロジー
第1世代のCoolSiC™車載用MOSFET技術は、トラクション インバータでの使用に最適化されており、特に部分負荷状態での伝導損失を最小限に抑えることに重点が置かれています。シリコン カーバイドMOSFETの低いスイッチング損失と組み合わせることで、シリコンIGBTと比較して、インバータ動作の効率向上が可能になります。

インフィニオンは、性能の最適化に加えて信頼性を非常に重視しています。車載用CoolSiC™ MOSFETは、効率的で信頼性の高い車載用トラクション インバータやその他の高電圧アプリケーションを設計する上で鍵となる、短絡の堅牢性と高度な宇宙線およびゲート酸化物の堅牢性を達成するように設計およびテストされています。HybridPACK™ Drive CoolSiC™パワー モジュールは、車載用パワー モジュールのAQG324規範に完全に適合しています。

供給状況
新しいHybridPACK™ Drive CoolSiC™は現在量産中で、2021年6月から出荷を開始する予定です。詳しくはインフィニオンWebサイトをご覧ください。

インフィニオンについて
インフィニオン テクノロジーズは、暮らしをより便利に、安全に、エコに革新する半導体分野の世界的リーダーです。明るい未来の扉を開く鍵になる半導体をつくることが、私たちの使命だと考えています。2020会計年度 (9月決算) の売上高は85億ユーロ、従業員は世界全体で約4万6,700人。2020年4月のサイプレス社 (本社: 米国) 買収により、世界の半導体メーカー上位10となりました。

インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場 (銘柄コード: IFX)、米国では店頭取引市場のOTCQX (銘柄コード: IFNNY) に株式上場しています。

報道関係お問い合わせ先：
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社
[e-mail]

製品についてのお問い合わせ（読者お問い合わせ先）：
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
http://www.infineon.com/cms/japan/jp/contact

企業プレスリリース詳細へ
PRTIMESトップへ

情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000053.000033539.html