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稲畑産業、インテル「RealSense」と同等の3Dセンサーを販売へ

(2022/3/2)

カテゴリ:商品サービス

リリース発行企業:稲畑産業株式会社

稲畑産業、インテル「RealSense」と同等の3Dセンサーを販売へ

台湾3DセンサーメーカーのLIPS社が開発

稲畑産業株式会社(本社:大阪市中央区、代表取締役社長:稲畑勝太郎、以下「稲畑産業」)は、2021年8月に一部製品のEOL(生産中止)をリリースしたインテル社3Dセンサー「RealSense」の代替品や同等品として、インテル社のパートナー企業であるLIPS Corporation(本社:台湾台北市、CEO:Luke Liu、以下、「LIPS社」)製3Dセンサーを販売代理店として日本国内向けに販売いたします。


■産業用途に特化した機能を付加、ソフト面の互換性も
 今回、LIPS社では2021年8月にEOL(生産中止)がリリースされたインテル社の一部品番(Fシリーズ/Lシリーズ)の代替品、及び同社主力製品であるステレオカメラ(Dシリーズ)同等品の開発に成功しました。
 開発された製品の一部品番は、従前から「RealSense」の課題とされていた防水防塵 (IP67)対応や、産業用途で需要の大きいIMU(ジャイロセンサ)の搭載、インターフェースを安定性に課題のあるUSBではなくEthernet規格に対応するなど、より産業用途に特化した機能が付加されています。
 また単なるハードウェアの同等品というだけでなく、ハードウェアを動かすためのSDK(Software Development Kit)や3D Middleware、3Dシステムなどソフトウェア側の互換性も高く、既存の「RealSense」を用いた開発環境のまま使用可能な点も特長です。

■インテル社とのパートナーシップを背景にLIPS社が早期から開発に着手
 3Dセンシング市場は労働人口の縮小に伴う省人化・自動化の流れとともに拡大傾向にあります。その中で産業用3Dセンシング市場にて約50%のシェアを占めているとされているインテル社が、2021年8月に同社の「RealSense」一部製品のEOL(生産中止)をリリースしたため、一部品番における代替品や同等品の需要が高まっています。LIPS社はインテル社とのパートナーシップ契約に基づき、かねてより自社製品の一部ラインナップにインテル社製「RealSense」を搭載してきました。こうした背景から、LIPS社では開発環境においても「RealSense」と互換性のあるSDK、3D Middleware等の提供を行ってきた実績があり、今回開発に成功したハードウェアやSDK、及びソフトウェア面でも互換性の高い3Dセンサーの開発が可能となりました。

■LIPS社の3Dセンサー製品
 LIPS社は、インテル社「RealSense」のFシリーズ、Lシリーズの代替品としてStructured Light方式の「LIPSedge Lシリーズ」を開発しました。さらに「RealSense」Dシリーズ(産業用途)の同等品としてStereo Camera方式「LIPSedge Sシリーズ」を新たに開発しています。
 「LIPSedge Lシリーズ」では既にインテル社「RealSense F455/F450」と同等スペックを有する「LIPSedge L210u/L215u」の2品番を開発。「LIPSedge Sシリーズ」ではインテル社「RealSense D455」と同等スペックを有する「LIPSedge S210/S215」の2品番の開発が近日中に完了予定です。



Lシリーズで取得する3Dデータのイメージ


<LIPSedge L210u/215u vs. Intel RealSense F455/450のスペック比較>



<LIPSedge S210/215 vs. Intel RealSense D455のスペック比較>


現在、以下の通り「LIPSedge L210u/L215u」、及び「LIPSedge S210/S215」のアップグレード品もそれぞれ開発中です。今回開発品では「RealSense」シリーズと同等スペック程度ですが、アップグレード品では解像度や測定精度など、「RealSense」シリーズのスペックを上回る製品となる見込みです。

<開発中のアップグレード品>


展示会情報
稲畑産業は2022年3月9日(水)から4日間、東京ビッグサイトで開催される「2022国際ロボット展(iREX2022)」にLIPS社と共同出展いたします。上記LIPS社製品のうち、Structured Light方式(Lシリーズ)「LIPSedge L210u / L215u」の現物展示も行う予定です。

展示会名  :2022国際ロボット展(iREX2022)
開催日時  :2022年3月9日(水)~12日(土)10:00am~5:00pm
場所    :東京ビッグサイト 東1~8ホール/西3・4ホール 
ブース番号 :E7-53
出展内容  :LIPS製3Dセンサー ハードウェア/ミドルウェア
主催    :一般社団法人日本ロボット工業会、日刊工業新聞社
ウェブサイト:https://biz.nikkan.co.jp/eve/irex/

リリースに関するお問い合わせ
稲畑産業株式会社
情報電子第三本部 第一営業部
熊川 瑞希(くまかわ みずき)
mail: kumakawa.mizuki@inabata.com

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