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MediaTek、メインストリーム機器向け新チップセットでWi-Fi 7市場でのポートフォリオを拡大

(2023/11/21)

カテゴリ:商品サービス

リリース発行企業:メディアテックジャパン株式会社

MediaTek、メインストリーム機器向け新チップセットでWi-Fi 7市場でのポートフォリオを拡大

Wi-Fi 7の高速性、ピーク性能、常時接続の信頼性を実現する第2世代Filogicチップセット

米カリフォルニア州ラグナ・ビーチ-2023年11月17日- Wi-Fi 7技術をいち早く採用したMediaTekは、業界で最も充実したWi-Fi 7ポートフォリオを実現する新しいソリューション、Filogic 860およびFilogic 360を発表しました。これらの第2世代製品によって、ピーク性能の高さと常時接続の信頼性を実現しながら、接続性において最新技術の進歩を活用したMediaTekの最先端製品のプラットフォームを、さらに拡大することを目指します。


Filogic-860-infographic
Filogic 860は、Wi-Fi 7デュアルバンドアクセスポイントと新しい先進的ネットワークプロセッサソリューションを組み合わせ、企業向けアクセスポイント、サービスプロバイダーのイーサネットゲートウェイ、メッシュノード、さらに小売用やIoT用ルーターに最適です。Filogic 360は、Wi-Fi 7 2x2とデュアルBluetooth 5.4ラジオをシングルチップに統合したスタンドアロン型クライアントソリューションで、エッジデバイス、ストリーミング機器、その他多数の家電製品に次世代Wi-Fi 7接続を提供できるよう設計されています。

MediaTek コーポレートバイスプレジデント兼インテリジェントコネクティビティ事業部ジェネラルマネージャーの Alan Hsuは、次のように述べています。「MediaTekのコネクティビティポートフォリオは、業界で突出しています。今までの実績を引き継いだ今回の2つの新しい先進的なWi-Fi 7ソリューションは、メインストリームアプリケーション向けに設計されました。Filogic 860とFilogic 360は、当社のプレミアムソリューションと同様に、輻輳したネットワーク環境における卓越した信頼性、低遅延を実現した超高速性、向上した通信距離を備えた技術を提供します。」

MediaTek Filogic 860は、エンタープライズおよび小売市場向けに、デュアルバンドWi-Fi 7アクセスポイント、ルーター、メッシュノードソリューションの完全なプラットフォームを提供します。Filogic 860は、第一世代設計の成功に基づいてトリプルコアのArm Cortex-A73 CPUを搭載しており、企業やサービスプロバイダーの要件を満たす高度なトンネリングやセキュリティ機能のための強力なハードウェアアクセラレーションに対応しています。

Filogic 860プラットフォームには以下の機能が含まれています。
業界最先端の6nm低消費電力Wi-Fi設計

シングルMAC MLO対応

4096-QAMとMRU対応

デュアルバンドWi-Fi 7に対応し、業界最高のデュアルバンドMLO速度7.2Gbpsを実現

BW40までの2.4GHz用4T4RとBW160までの5GHz用5T5R 4SSのデュアルバンド、デュアルコンカレント機能

Zero Wait DFS用追加受信アンテナのサポート

Filogic Xtraレンジに対応、追加アンテナで受信距離向上




Filogic-360-infographic
Filogic 360は、スマートフォン、PC、ノート型機器、セットトップボックス、OTTストリーミング、その他多くのデバイスなどの高性能クライアント機器にクラス最高の接続性を提供するために設計された、スタンドアロン型シングルチップWi-Fi 7 2x2およびデュアルBluetooth 5.4ソリューションです。

Filogic 360には以下の機能が含まれています
トリプルバンド選択が可能なWi-Fi 7 2x2、最大2.9Gbpsの通信速度

4096-QAMとMRU対応

160MHzチャネル帯域幅対応

独自のハイブリッドMLOソリューションで通信距離を向上させるFilogic Xtraレンジ対応

デュアルBluetooth 5.4コアをサポートし、ゲームやその他のアプリケーションに対応

LC3コーデック対応のDSP内蔵BLEオーディオ

MediaTekの高度なWi-FiおよびBluetooth共存技術により、両技術が干渉することなく、2.4GHz帯でシームレスに動作



MediaTek Filogic 860およびFilogic 360ソリューションのサンプル品の出荷は最終製品メーカーに対してすでに開始されており、搭載製品の発売開始は2024年半ばの予定です。

MediaTek の Filogic ポートフォリオの詳細については、https://www.mediatek.jp/products/networking-and-connectivity/filogic-wifi6-wifi7  をご覧ください。

MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.(TWSE:2454)は、その製品が年間約20億台のコネクテッドデバイスに採用されているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイル、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、およびIoT製品向けの革新的なシステムオンチップ(SoC)の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する積極的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや自動車用ソリューション、高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末など幅広い製品に活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようサポートを行っていきます。世界のブランド企業と協業して、優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにすることを、企業活動の原動力としています。

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