テクトロニクス、テスト機器からの超高速データ転送を実現するRPCベースのソリューション、TekHSIを発表

MSO4B/5/6シリーズ・オシロスコープの新ファームウェア機能として動作。TekHSIの抽象化により、使いやすい実装と拡張性を備えた高速なデータ転送を可能に




テクトロニクス（所在地： 東京都港区、代表取締役： 瀬賀幸一）は、本日、テスト機器からユーザのPCへのデータ転送を高速化するRPC、Remote Procedure Call（遠隔手続き呼び出し）ベースの新しいソリューション、TekHSIの提供を開始したことを発表しました。
テクトロニクスの高速インタフェースであるTekHSI (Tektronix High Speed Interface)は、最先端のテスト自動化を継続的に提供するというテクトロニクスのコミットメントを示すもので、テクトロニクスのMSO4B/5/6シリーズ(Bシリーズ、LPモデルを含む)オシロスコープの新しいファームウェア機能として動作します。TekHSIの提供する抽象化により、使いやすい実装と拡張性で、より高速なデータ転送が可能になり、ユーザはイーサネットなどの計測器の物理リンクから最高のパフォーマンス出力を獲得し、データのより高速な転送が可能になります。

今日の市場で入手可能な現在のテストおよび計測ソリューションでは、高いデータ転送速度を実現するためには、curveやcurvestreamなどのSCPI (Standard Commands for Programmable Instruments、プログラマブル計測器用標準コマンド)に頼り、計測器からコンピュータにデータを移動するための細心の注意を払ったコード最適化が必要です。このため、テスト/計測エンジニアが、計測器に搭載されている物理リンク（通常は1 Gbpsイーサネット)の帯域幅を最大化することが難しくなっています。TekHSIは、その抽象化により、実装、使用、拡張を容易にするため、より高速なデータ転送を実現する新しい手段を提供します。
テクトロニクスのプロダクト・マネージャであるガウラヴ・マルマットは次のように述べています。「TekHSIが発表される前は、データ転送をSCPIのcurveやcurvestreamコマンドに頼らざるを得ず、それが、大きなレコード長とサンプル・レートの波形ファイルを扱うテスト/測定エンジニアのワークフローのボトルネックとなっていました。TekHSIは、Googleの最新のRPCアーキテクチャをベースとしており、自動テストのニーズに応じて非常に直感的に、より高速で効率的なデータ転送の導入、拡張を可能にします。これは、従来の複雑で低速なデータ転送に代わる新しい手法になります。」

Tektronix TekHSIは、自動化プロジェクト用のPythonライブラリを通じて提供されています。ユーザ・インタフェース・ベースのアプリケーションではTekScope PCバージョン2.10でも利用可能です。詳細については、テクトロニクスの高速インタフェースのページをご覧ください。
https://www.tek.com/ja/solutions/application/test-automation/instrument-high-speed-interface

テクトロニクスについて
米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、お客様の問題を解決し、詳細の理解を深め、新たな発見を可能にする、革新的で正確かつ操作性に優れたテスト／計測モニタリング・ソリューションを提供しています。テクトロニクスは75年にわたり電子計測の最前線に位置し続けています。
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