ASUSのゲーミングシリーズTUF GAMINGより、intel LGA 1851対応のTUF GAMING Z890マザーボードを2製品発表

「TUF GAMING Z890-PRO WIFI」「TUF GAMING Z890-PLUS WIFI」

ASUS JAPAN株式会社は、ゲーミングシリーズTUF GAMINGより、intel LGA 1851対応のZ890シリーズマザーボード「TUF GAMING Z890-PRO WIFI」「TUF GAMING Z890-PLUS WIFI」を発表しました。
2024年10月24日（木）午前11より予約開始、2024年10月25日（金）午前0より販売開始します。













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堅牢な電源ソリューション
16(80A) + 1(80A) + 2(80A) + 1(80A)電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタ、Digi+ VRM、8層PCB、堅牢な耐久性と安定性のMIL規格TUFコンポーネント(チョークとコンデンサ)を採用

包括的な冷却
拡大されたVRMヒートシンク、PCHヒートシンク、AI Cooling ll、ASUS Fan Xpert 4により包括的な冷却を可能にします。

次世代の接続性
PCIe 5.0スロット、PCIe 5.0 M.2スロット、Thunderbolt 4 、フロントUSB Type-C(R) (20Gbps) 急速充電対応（30W）、最新規格の高速デバイスに対応。

TUF GAMING Z890-PRO WIFI搭載Q-Design


より組み立てしやすい「Q-Design」「PCIE SLOT Q-RELEASE SLIM」
ビデオカードをラッチ方向に傾けることによりロック解除が可能。

「M.2 Q-RELEASE」
M.2ヒートシンクをワンタップで取り外し可能。

「NEW M.2Ｑ-LATCH」
一押しで工具不要、M.2 SSD脱着が可能。

「M.2 Q-Slide」
留め具スライドするだけでM.2 SSDの固定が可能。

















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堅牢な電源ソリューション
16(80A) + 1(80A) + 2(80A) + 1(80A)電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタ、Digi+ VRM、8層PCB、堅牢な耐久性と安定性のMIL規格TUFコンポーネント(チョークとコンデンサ)を採用

包括的な冷却
拡大されたVRMヒートシンク、PCHヒートシンク、AI Cooling ll、ASUS Fan Xpert 4により包括的な冷却を可能にします。

次世代の接続性
PCIe 5.0スロット、PCIe 5.0 M.2スロット、Thunderbolt 4 、フロントUSB Type-C(R) (20Gbps) 急速充電対応（30W）、最新規格の高速デバイスに対応。

TUF GAMING Z890-PLUS WIFI搭載Q-Design


より組み立てしやすい「Q-Design」「PCIE SLOT Q-RELEASE」(画像差し替え必須)
ビデオカードをラッチ方向に傾けることによりロック解除が可能。(画像に合わせて文言変更)

「M.2 Q-RELEASE」
M.2ヒートシンクをワンタップで取り外し可能。

「NEW M.2Ｑ-LATCH」
一押しで工具不要、M.2 SSD脱着が可能。

「M.2 Q-Slide」
留め具スライドするだけでM.2 SSDの固定が可能。



ASUSについて
ASUSは、世界で最も革新的で直感的なデバイス、コンポーネント、ソリューションを提供し、世界中の人々の生活を豊かにする素晴らしい体験を届けるグローバル・テクノロジー・リーダーです。ASUSは、社内に5,000人の研究開発の専門家チームを擁しており、品質、イノベーション、設計の分野で毎日11以上の賞を獲得し、Fortune誌の「世界で最も賞賛される企業」に選ばれています。
ASUS公式サイト：https://www.asus.com/jp/
ASUS JAPAN公式X（旧Twitter）：https://x.com/ASUSJapan

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001322.000017808.html