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記事検索結果
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耐熱・耐摩耗性に優れるシリコーンは、フレキシブルプリント基板(FPC)や液晶表示装置(LCD)など、熱圧着作業時のプレス工程の緩衝材として多用されている。
【京都】大日本スクリーン製造は最小回路線幅24マイクロメートルのプリント配線板を毎時150面検査できる業界最速の外観検査装置「PI―9000=写真」を9月に発売する。
ワイ・ディ・シー(東京都府中市、宮坂博社長、042・333・6200)は、プリント基板用品質検査システム「PCBインスペクション ナレッジシステム」を7月に発売する。
エスアイアイ・ナノテクノロジー(東京都中央区、03・6280・0070)は大型プリント基板向け蛍光X線膜厚計「SFT9500L」を発売した。
トッパン・フォームズは請求書や支払明細書のデータ入力や印刷、配送などを行う「データ・プリント・サービス(DPS)」事業拡充のため、生産体制を再編する。
【京都】ニューリー(京都府久御山町、井田敦夫社長、0774・43・3011)は、プリント基板実装に使うメタルマスク版を、スキャナー方式の画像で検査するシステム「スキャメラ・ファインダー...
シリコーンゴムでかたどった版で数十ナノメートル(ナノは10億分の1)寸法の微細パターンを印刷するマイクロコンタクトプリント法と呼ばれる技術を使う。... 従来のマイクロコンタクトプリン...
利昌工業(大阪市北区、利倉晄一社長、06・6345・8331)は、臭素系難燃剤を含まずにガラス転移点温度(Tg)を高めたプリント配線板用高耐熱ガラス布基材エポキシ樹脂銅...
近年、電子機器のプリント基板へのメッキでは酸化銅を使う不溶解性陽極を用いた方式が増えており、流動性に優れた酸化銅が求められていた。
【松山】ヒカリ(愛媛県東温市、富田耕治社長、089・960・5511)は低価格で小型のプリント基板用インクジェット印刷装置「HDP―01k」を近く発売する。
汎用のプリント配線板に同材料を用いた光配線層を形成することで、低コストな光電気混載基板が可能になる。... いずれの層も未硬化のシート材料として提供し、硬化温度はプリント配線板上への形成が可能な180...
