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開発した光センサーシートは、広帯域の電磁波吸収材料であるカーボンナノチューブ(CNT)薄膜と基板、電極で構成。

今回は、ジョセフソン接合を構成する超電導体のセレン化ニオブ(NbSe2)はそのままに、絶縁体を2次元結晶である臭化ニオブ(Nb3Br8)の原子数層の薄膜に置換。

エアメンブレン(茨城県つくば市、古賀義紀社長)は、グラフェンなど原子レベルの厚みの超薄膜材料(2次元材料)の産業応用を目指す。

水分から保護するための封止・保護では従来、高密度な薄膜を形成できるスパッタ法やCVD法(化学気相成長法)で作製した超ハイバリアフィルムを使用するが、成膜速度が遅く高コストが課題だった。...

「リーフパウダー・インジウム」は当社のコアテクノロジーであるウェット&ドライコーティングと、サブテクノロジーのパウダー加工が融合して生まれたナノレベル厚みの鱗片状薄膜パウダーです。

また、配線基板の試作を行っているほか、我々が持つ薄膜形成技術、メッキ技術、接合技術といったさまざまな技術を用いて、カスタマーが抱えるさまざまな問題の解決に取り組んでいる。

有機薄膜太陽電池(OPV)についてはDSCよりも量産化や事業化を進めている企業は多い。

そんな中でも自動運転を支援するセンサーや環境に貢献する薄膜高断熱材を開発。

昭和電工、6インチSiC基板を内製 パワー半導体向け (2022/3/29 素材・医療・ヘルスケア)

同社は同基板上にエピタキシャル薄膜を成長させたSiCエピタキシャルウエハーの外販で世界最大手。

NSKメカトロ財団、名大など16件に研究助成 (2022/3/29 機械・ロボット・航空機)

NSKメカトロニクス技術高度化財団(東京都品川区、朝香聖一理事長)は、メカトロニクス技術の高度化に関する研究を対象とした2021年度の助成対象に、名古屋大学大学院の野老山貴行准教授の「...

HEBMは、二つの近接した金属電極を極薄の超電導薄膜ストリップで接続した構造を有し、現在、1・5テラヘルツ以上のテラヘルツ周波数領域で、最も低雑音のヘテロダイン電磁波受信機を実現している。... この...

東芝はパワー半導体に使う炭化ケイ素(SiC)エピタキシャル(薄膜結晶)ウエハーの内製化に乗り出す。... 今後は他社からSiCウエハー基板を調達し、社内で基板...

新材料を有機薄膜太陽電池や有機熱電変換素子などに応用していく。

東陽テクニカ、薄膜硬さ評価装置用ステージ投入 (2022/3/2 機械・ロボット・航空機2)

東陽テクニカは米KLAコーポレーション(カリフォルニア州)製の薄膜硬さ評価システム「ナノインデンター」向けに、加熱・冷却ステージオプション「VTS」を発売した。... 自動車...

【京都】サムコはALD(原子層堆積)装置を中心とした薄膜形成装置開発やナノレベル(ナノは10億分の1)の酸化膜、窒化膜などの成膜プロセス技術開発に特...

群馬大学の神谷厚輝助教は、生体分子を検出するセンサーとなる薄膜上の小さな穴「ナノポア(ナノ孔)」を人工細胞膜に大量に挿入する技術を確立した。

この回折格子は、幅が数マイクロメートル(マイクロは100万分の1)、高さが十マイクロメートル程度の周期的かつ微細な凹凸構造をもつ特殊な金属薄膜である(写真参照)。

デバイスの薄膜化につながり耐屈曲性が向上する。

スパッタリングターゲットは半導体関連の薄膜形成材料の一つで、アジア勢などの台頭で競争環境が激化。

北海道大学の加藤将貴大学院生と島田敏宏教授、東邦大学の柳瀬隆講師らは、ナノメートル(ナノは10億分の1)レベルで厚みを制御できる自立型薄膜を開発した。.....

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