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東京エレデバイス、IoTシステム構築支援キット投入 (2018/9/18 電機・電子部品・情報・通信)

キットはマルチセンサータグ、IoTゲートウエー(中継機)、チップ型SIM「SORACOM Air SIM」、マイクロソフトのクラウドサービス「Microsoft ...

ソラコム、IoTの海外実証支援 設定容易なキット (2018/6/6 電機・電子部品・情報・通信1)

ソラコムのチップ型SIMを組み込んだ基板と7種類のセンサーをセットで提供する。海外での実証は現地キャリアとの契約やSIMの入れ替えなど煩雑な作業が多い。... ソラコムが海外向けに提供しているチップ型...

また、同サービスにおいて5ミリ×6ミリメートルサイズのチップ型SIMの提供も始めた。

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