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ラピダス、半導体設計2社と協業 2ナノ量産迅速化 (2024/12/12 電機・電子部品・情報・通信1)

ラピダス(東京都千代田区、小池淳義社長)は11日、次世代半導体の量産に向けて電子回路の設計自動化(EDA)ツール大手2社とそれぞれ協業すると発表した。米シノプシスとは半...

2025年度中に半導体産業向けのガイドライン(指針)を策定し、半導体デバイス製造におけるセキュリティー確保の基準や企業が取るべき対策を整理する。... 経済安全保障上の重要物資である半...

半導体設計のトップ人材を育てる上級をはじめ、中級、初級の計3コースを設置。... 上級コースでは先端半導体設計を手がける米テンストレントの拠点に出向する研修を想定。... 半導体関連企業などからの応募...

半導体、ゲームで学ぶ 日本IBM・JEITA (2024/10/18 電機・電子部品・情報・通信)

日本IBM/カード教材に設計体験 日本IBMは17日、半導体のシステム・オン・チップ(SoC)設計を疑似体験で学べるハンズオン教材として、カードゲーム「Th...

産業春秋/広がるTSMC進出効果 (2024/10/17 総合1)

台湾積体電路製造(TSMC)の熊本進出は、日本の半導体産業の裾野を広げる。... 目的は、半導体メーカーが半導体設計の現場経由でサイバー攻撃にさらされる事態を防ぐことにあるという。&#...

例えば、23年に買収した半導体設計会社がその一例だ。買収した企業は、ロジック半導体の設計に強みを持つ。当社の強みであるアナログ半導体設計とロジック半導体設計を組み合わせ、複合的な機能を持つ製品を開発し...

人工知能(AI)が普及し複雑な半導体の生産量が増加する中、半導体テスターの旺盛な需要を取り込む構えだ。... 我々の強みは半導体設計会社から半導体受託製造(ファウンドリー...

トリプルワン、全固体電池を来年量産へ EV・エネ向け (2024/8/29 電機・電子部品・情報・通信1)

主に半導体設計を手がけ、回路線幅が7ナノメートル(ナノは10億分の1)や5ナノメートルの設計に取り組んできた。

出資後は次世代AI半導体の製品化に向けた共同研究に着手し、早期の製品化を目指す。 SBIは2023年に半導体事業への参入を表明した。同事業の競争力を高めるために、AI半導体設計の分野...

ジーダット、TSMCアライアンスに参加 半導体設計を自動化 (2024/7/29 電機・電子部品・情報・通信)

アナログ半導体などの電子回路の設計自動化(EDA)ツールを手がけるジーダットは、台湾積体電路製造(TSMC)が主導するパートナーシップ「オープンイノベーションプラットフ...

関心を寄せるのは半導体メーカーだけではない。... その利点を生かそうと、システムオンチップ(SoC)の設計・開発を手がけるソシオネクストは23年にベンガルールに拠点を開設した。現地の...

日本企業は通信用半導体でもかつての勢いを失い、5Gでは世界に後れを取った。... 卒業生は米半導体メーカーなどから引っ張りだこだ。それでも岡田教授は人材育成の観点からも、日本企業との連携を重視し「常に...

ソフトバンクグループ(SBG)は英半導体スタートアップのグラフコアを完全子会社化した。... こうした新市場を取り込むべく、傘下の英半導体設計大手アームや協業企業との連携でAIチップや...

設計支援、中国を開拓 半導体設計にとって電子回路の設計自動化(EDA)ツールは必要不可欠な存在だ。... 「言い過ぎかもしれないが、アナログ半導体設計は発展が停滞して...

この新市場を取り込むべく、傘下の英半導体設計大手アームや協業企業との連携でAIチップやAIデータセンター(DC)、AIロボット事業を推進する。 ... 孫氏はアームの...

米エヌビディア、AI半導体 26年に次世代型投入計画 (2024/6/4 電機・電子部品・情報・通信1)

画像処理半導体(GPU)「ブラックウェル」を3月に発表したばかりだが、新製品を毎年追加。... 生成AI(人工知能)向け半導体でリードを広げる。 .....

モーター・パワー半導体、設計から改善 三菱電機のコンポーネント製造技術センター(兵庫県尼崎市)は、高効率モーターや省エネルギーのパワー半導体など同社が強みとする基盤技...

経営ひと言/日清紡マイクロデバイス・吉岡圭一社長「ケーキ感激」 (2024/5/21 電機・電子部品・情報・通信2)

半導体設計の経験が長く「(ゲーム機の)中央演算処理装置(CPU)の設計を担当していた」と振り返る。

狙いは九州南部での半導体、食品などの需要だ。... 林田社長は半導体設計など“川上”の集積も見据えて、「福岡は魅力的に映るはず」とオフィスビルや住宅・マンションでも事業機会があると見通す。 &...

ホンダ、米IBMと覚書 半導体・ソフト共同開発 (2024/5/16 自動車・モビリティー)

将来のソフトウエア定義車両(SDV)開発に向け、必要な処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決する。... 次世代半導体では処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減の両立を目...

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