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記事検索結果
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台湾TSMCは産総研つくばセンターに拠点を設け、3次元実装技術を開発する。 ... GPUスパコン「ABCI3・0」として2025年1月に稼働する。
同制度などの活用による、三次元半導体研究センター(福岡県糸島市)への設備導入と機能強化を図ることに賛同したため。... 半導体の3次元実装分野で設計から試作、評価、解析までを支援する。...
【福岡】福岡県は三次元半導体研究センター(福岡県糸島市)の機能強化のため、「クラウドファンディング型ふるさと納税」による寄付の募集を始めた。... 同センターは半導体の3次元実装分野で...
具体的にはクライオCMOS回路を極低温の冷凍機内に設置し、ダイヤモンドスピン量子をケーブルを介さずに、3次元実装で配線問題を克服しようという試み。
李社長は「十数件のテーマを持っており、25年ごろから2、3件が量産化される」と期待する。 例えば、需要が旺盛な生成AI向け広帯域メモリー(HBM)...
そこで従来単一のチップに集積していたものを、複数チップに個片化し相互接続する「チップレット」やチップを横方向ではなく縦方向に積層する「3次元実装」などの後工程技術で半導体の性能を高める動きが出ている。...
産業技術総合研究所で超電導集積回路や3次元(3D)大規模集積回路(LSI)の積層実装技術の研究開発に長年携わり、数々の国家プロジェクトを主導。... 「TSMCは3D実...
リンテックは半導体関連製品や新規プロセスの開発を強化するため、研究開発を担う組織「実装技術開発室」を新設した。福岡県産業・科学技術振興財団の三次元半導体研究センター(福岡県...
深紫外線(DUV)や3次元実装への展開などで、シナジーが出てきている。... 24年5月には、名古屋工場(名古屋市南区)で半導体・実装領域の研究開発拠点が完成する予定だ...
半導体パッケージにおいて高度化が求められる、後工程での3次元実装用ペリクルを生産し需要の獲得を目指す。
足元では次世代の2・X次元、3次元実装などの後工程技術が注目される。... キヤノンが半導体デバイスの3次元技術に寄与する後工程向けi線半導体露光装置を市場投入するなど、日本が強みを握る装置業界でも新...
SUMCOは2026年までの半導体メモリー向けシリコンウエハーの需要予測を3月時点から約3%下方修正した。... メモリー向けウエハーの市場は08―26年に年平均6・3%ペースで成長し...
今後は次世代半導体向けの成膜材料、3次元実装など新しいプロセス技術に対応したレジスト材料などが求められる。
これまで半導体は前工程技術で進化してきたが、今後の進化の中核は後工程(実装)になる。... 次世代の2・X次元と3次元実装技術は非常に複雑で、個社でやれない部分がある。... 同社は1...
(編集委員・錦織承平、梶原洵子) 「3次元実装は半導体産業全体の将来にとって非常に重要であり、この施設で日本が国際的な研究開発の最前線に立つと期待...
ADEKAは23年度まで3カ年の中期経営計画で同材料など次世代情報通信技術(ICT)向けを重要分野の一つに位置付けている。今後も3次元実装技術向け材料への進出も視野に、先端半導体向け材...
日産化学は、ウエハーに回路パターンを描く際の露光時に光の反射を抑える反射防止膜(BARC)や、3次元実装向けの裏面研磨時に半導体基板を一時的に固定する仮貼...
微細化限界、積層で挑む 世界シェア約3割を日本勢が占める半導体製造装置業界。... 開発するのは、半導体チップを積み重ねて性能を高める「3次元実装(パッケージング)」...
