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記事検索結果
144件中、2ページ目 21〜40件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.008秒)
【北九州】北九州市は同市若松区の市有地を、台湾の半導体後工程受託製造大手のASEグループに売却する仮契約を結んだ。... 九州は台湾積体電路製造(TSMC)の熊本県進出表明以降、国内外...
98年に半導体後工程向けの自社製品を発売、99年にシンガポール支店を設立する。... 半導体産業では、歩留まり向上が永遠の課題だ。... 金型工場では加工の微細化に対応する取り組みを進めており、需要が...
5月に続き、中国や日本国内向けの装置需要が好調だったことに加え、後工程装置の需要も寄与した。... 後工程では、メモリー向けの検査装置などの需要が高かった。... また、半導体後工程請負業(O...
電気自動車(EV)を中心に炭化ケイ素(SiC)パワー半導体が採用され始めているのを背景に、耐熱性が高いSiCに対応した技術を開発し、パワー半導体向けシンタリング(...
シャープは9日、三重工場(三重県多気町)でアオイ電子の半導体後工程の生産ラインを構築することで同社と基本合意したと発表した。... 2026年中に本格稼働し、半導体...
リンテックは米国オレゴン州に、半導体製造の後工程(パッケージング、実装)に関する技術開発・検証を行うアプリケーションセンターを新設する。... 米国は巨額補助金で半導体製造の国内回帰を...
次世代デバイスの研究開発に併せて、複数チップを3次元(3D)積層するチップレットに代表される後工程の技術開発に取り組み、企業と連携して社会に普及をさせていく。 同セン...
キヤノンは半導体製造の後工程において、各製造装置のデータを活用し生産性を高めるシステムの開発に乗り出す。... 生成人工知能(AI)向けなど高性能な半導体は後工程も高度な製造技術が求め...
信越化学工業は12日、半導体後工程用パッケージ基板を製造する新工法と、その専用装置を開発したと発表した。... チップレットを用いる先端半導体では、さらなる工程短縮とコストダウンに...
半導体後工程関係を念頭にさまざまな開発テーマに取り組むとともに、韓国での半導体関連材料の生産体制も順次強化する。... 同センターの開発テーマは半導体後工程関係や自動車関係の材料など多岐にわたり、研究...
初回は半導体後工程請負業(OSAT)大手の米アムコー・テクノロジー日本法人の川島知浩社長。 ... 自動車向けにニーズが出てくれば、(先端パッケージングの&#...
注力する半導体・電子材料部門の営業損益は62億円の黒字(同103億円の赤字)。半導体後工程材料での市況の回復による販売増などが寄与した。 染宮秀樹取締役常務執行役員は...
レゾナックは半導体後工程の自動化技術を開発する組織「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)に参画した。半導体材料メーカーとして先端パッケージと後工程の研究開発で得た知識...
米インテル日本法人やオムロンなど15社は7日、半導体製造の後工程の自動化技術を開発する組織「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS=サタス)を4月16日付で設立し...
チップ相互接続・積層で性能向上 半導体製造工程の「日陰」のような存在だった後工程の重要性が高まっている。... 半導体製造工程はシリコンウエハーに回路を形成する「...
対象となるのはウエハーの切り出しや配線、検査といった半導体の後工程で、中でも超微細半導体の積層や光回路の活用といった、高い技術力を必要とする先端領域への支援が中心だ。... そこで半導体チップを積層し...
半導体後工程で需要狙う スペクトロニクス(大阪府吹田市、長岡由木彦社長)は、超微細加工に活用できる「短波長・超短パルスレーザー」を手がける。......
【立川】東京都中小企業振興公社多摩支社は半導体製造における後工程への参入支援に特化した「半導体オープンイノベーションプラットフォーム」を立ち上げた。... 講師の熊本大学半導体・デ...
ルネサスエレクトロニクスはインド企業などと合弁で、半導体の組み立てや検査をする後工程受託製造の工場を同国クジャラート州に建設し、2026年の下期以降に稼働する。... インドの企業グループであるムルガ...
