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信越化学、5G向け素材開発 石英クロスなど3製品 (2019/12/27 素材・医療・ヘルスケア)

石英クロス「SQXシリーズ=写真」は細い石英の糸を素材に用い、誘電率3・7以下、誘電正接0・001以下、1度C当たりの線膨張係数が1ppm(ppmは100万分の1)以下。......

5Gで使う高周波の信号には伝送損失(信号の減衰)が大きいといった弱みがあり、損失を抑えられる低誘電率、低誘電正接の基板材料や半導体パッケージが欠かせない。... 三菱ケミカルは基板材料...

5G素材ウォーズ(下)PI・エポキシ、電気特性を改善 (2019/11/25 素材・医療・ヘルスケア)

【低誘電化】 「現在主流のエポキシ樹脂も、第5世代通信(5G)には難しいでしょうね」。... 配合後の樹脂において、伝送損失の大きさを示す誘電正接は、周波数10ギガヘ...

ミリ波帯での伝送損失や遅れを抑えるため、誘電率と誘電正接の低い素材が求められる。... より高いレベルで低誘電特性と加工性を両立すれば、本格的な需要増加をつかめる。 ... 高誘電率...

同樹脂としてもっとも低い誘電正接0・0055を達成した中分子タイプを開発し、顧客へ提案を始めた。... 中分子タイプは、誘電正接0・0055、誘電率2・6。... 高分子タイプは、誘電率2・7、誘電正...

主にスマートフォン向けの「Fシリーズ」は電気エネルギー損失を示す誘電正接を従来品の半分に低減。... Fシリーズの誘電体層は50マイクロメートル以下に抑えた。 ... 誘電体層が50...

JSR、5G向け高速伝送用絶縁材投入 (2019/7/4 素材・医療・ヘルスケア)

JSRは第5世代通信(5G)用に、誘電率や誘電正接が低い高速伝送用絶縁材料を発売した。

LCPとポリイミドの層間接着材、デクセリアルズが開発 (2019/6/6 素材・医療・ヘルスケア)

デクセリアルズは5日、液晶ポリマー(LCP)と誘電率を下げた変性ポリイミドの両方の基材に対応した層間接着材料「D5300Pシリーズ」を開発したと発表した。... 誘電率を2・3、誘電正...

東レは30日、耐熱性や接着性などの物性と、高速通信に必要な低誘電損失の性能を兼ね備えたポリイミド材料を開発したと発表した。... ただ通常のポリイミドは電気エネルギー損失を示す誘電正接が0・01―0・...

JXTGエネ、5Gでの信号ロス抑制 プリント基板材開発 (2019/5/20 素材・医療・ヘルスケア)

汎用エポキシ樹脂と1対1の割合で混合すると、汎用エポキシのみに比べて誘電正接を半分にし、伝送ロスを半減できる。... 汎用エポキシ樹脂に1対1の割合で混合すると、同樹脂の誘電正接が0・0196から0・...

太陽誘電も今後の5G需要も見越し、約150億円を投じて新潟県内の子会社の敷地内に、積層セラミックコンデンサー(MLCC)生産の新棟を新たに建設する。... 素材 高周波信号対応...

パナソニック、ハロゲンフリーのプリント基板材 電力損失も低減 (2019/2/5 電機・電子部品・情報・通信1)

新製品は材料設計を一新するなど、電力損失の大きさを示す誘電正接を従来品の4分の3となる0・003と低減を実現した。

素材業界、5G特需に期待 各社が開発・生産強化 (2019/1/1 素材・ヘルスケア・環境)

(編集委員・宇田川智大、鈴木岳志、斉藤陽一、江上佑美子) 【メガトレンド】 5Gで使うギガヘルツ帯(ギガは10億)の高周波信号対応で...

利昌工業、ミリ波レーダー基板用PPE樹脂開発 フッ素系の半額 (2018/9/20 電機・電子部品・情報・通信1)

この信号の損失程度(誘電正接=Df)は、ミリ波レーダーのように高周波数ほど大きい。

デクセリアルズは第5世代通信(5G)に対応した高速伝送向けフレキシブルプリント基板(FPC)用に、低い誘電率と高い接着強度を両立した層間接着シートを開発した。... 同...

東レ・デュポン(東京都中央区、森本和雄社長、03・3245・5081)は5日、低い誘電率や高い寸法安定性を持つポリイミドフィルム「カプトンRR」を開発したと発表した。... ポリイミド...

DICは28日、高周波・高速基板の絶縁材料向けに誘電率を抑えたエポキシ樹脂用硬化剤(写真)を開発したと発表した。同社のエポキシ樹脂と組み合わせて使う場合、電力損失の指標である誘電正接を...

ユニチカ、エポキシ樹脂改質剤を開発 (2016/4/5 素材・ヘルスケア・環境)

ユニチカはエポキシ樹脂の耐熱性・誘電特性を改善する改質剤「ユニファイナーVシリーズ」を開発した。プリント基板の原料として使われるエポキシ樹脂を、高耐熱化、低誘電率化、低誘電正接化できる改質剤への需要の...

▽東海神栄電子工業=シンボルマークにおける新プロセス PIERD▽パナソニック=低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7▽日立化成=セミアディ...

新製品はこれに対応するため誘電率を抑えることで1ギガヘルツ(ギガは10億)以上の高周波帯で、電力損失の指標である誘電正接を0・01前後と同社の一般材料の半分に抑えた。

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