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日鉄ケミカル＆マテリアル、５Ｇ回路基板材開発 スマホの誘電正接半減
(2019/8/30 05:00)
日鉄ケミカル＆マテリアル（東京都中央区、太田克彦社長、０３・３５１０・０３０１）は、第５世代通信（５Ｇ）などで拡大が見込まれる高周波市場向けに回路基板材料「エスパネックス」２シリーズを開発した。主にスマートフォン向けの「Ｆシリーズ」は電気エネルギー損失を示す誘電正接を従来品の半分...
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(2019/8/30 05:00)
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