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記事検索結果
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産総研では、「量子技術の社会実装には物理学だけでなく工学的センスや技術が必要」(川畑総括研究主幹)との観点から、量子コンピューターの専門家と、電子工学や計算機工学の専門家が連携して研究...
大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所が運営する産学連携体「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」は、3次元実装技術による次世代デバイスの実用化に向け、4月に新たな研究会を二つ立ち上げる...
【静岡】エイディーディー(静岡県沼津市、下田一喜社長、055・943・6371)は、次世代の3次元実装と期待されるシリコン貫通電極(TSV)積層メモリー向けの超低温冷却...
【3階層に区分】 モノのインターネット(IoT)社会に向けて、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は新しいコンピューティング体系の構築に取り...
デクセリアルズは複数枚のICチップを積層して立体的に接続する3次元(3D)実装向けに、高機能接着剤フィルム(NCF)を本格展開する。... 携帯端末やサーバーの高性能化...
半導体製造装置など向けに展開し、開発品2種で2018年度に3億円の売り上げを目指す。 ... 半導体の精密な3次元実装を可能にする。 ... 垂直方向の軌跡精度は同...
米調査会社ガートナーによると、半導体の世界売上高はスマホの数量調整が響く15年は前年比2・2%増、16年も同1・3%増と小幅にとどまる半面、17年以降は4%以上の高成長を維持で...
富士フイルムはICを立体的に接続する3次元実装の普及に備え、ウエハー同士を仮接合する接着剤の開発を加速。
IoTの基盤技術ではこのほか、半導体の3次元実装など新規構造のストレージでビッグデータ(大量データ)を高速で読み書きする技術などを開発する。
科学技術とモノづくりを両輪に、九州から世界へと情報発信を続ける各法人の事例を紹介するとともに、トップ3人に課題や展望を聞く。... 11年には3次元実装の試作・評価・試験を一貫して行う「三次元半導体研...
積水化学工業は28日、2017年3月期に売上高を14年3月期比約13%増の1兆2500億円、営業利益を同21%増の1000億円に引き上げる中期経営計画を発表した。... 海外事業では1...
日立化成は22日、3次元実装など次世代半導体パッケージ用材料(写真)の開発期間短縮などを目的に、筑波総合研究所(茨城県つくば市)内の先端実装技術センターを拡張したと正式...
3次元実装など先端技術に対応。... 極薄ウエハーや3次元実装などの先端技術に対応。... 日立化成は封止材や基板材料、加工・搬送用フィルムなど実装材料を幅広く手がける。
SIJテクノロジ(茨城県つくば市、村田和広社長、029・855・7057)、イオックス(大阪府東大阪市、中村克弘社長、06・6723・4313)、日本特殊陶業、大阪市立...
ADEKAは3次元実装技術向けに銅メッキ用添加剤を開発したと発表した。... 現在は添加剤2―3種類を配合するが、新製品は1剤で済むため、作業効率改善や品質安定化につながる。... 半導体の回路線幅の...
2013年3月期の出荷額は前期比3倍超の約40億円に伸びた。... 12年からプロセッサーやメモリーの接続に中継基板(インターポーザ)を使う2・5次元実装にTSV装置の需要が増えている...
シンパクトはコンデンサー、抵抗などの受動部品や半導体を多層プリント基板に内蔵できる3次元実装モジュール。部品の内蔵により通常の基板実装に比べて小型化が可能。
