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デクセリアルズ、３次元実装向け接着剤フィルム増強
(2016/3/10 05:00)
デクセリアルズは複数枚のＩＣチップを積層して立体的に接続する３次元（３Ｄ）実装向けに、高機能接着剤フィルム（ＮＣＦ）を本格展開する。大手半導体メーカーが次世代メモリーに採用したことを追い風に、鹿沼事業所（栃木県鹿沼市）の生産能力を２０１６年度に直径３００ミリメートル（１２インチ）...
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(2016/3/10 05:00)
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- デクセリアルズは３次元（３Ｄ）実装向けに、高機能接着剤フィルム（ＮＣＦ）を本格展開する。次世代の広帯域メモリーやＩＣチップ向けの積層実装、基板実装に使われるフイルム状の接着剤である 。どんな利点があるのか？
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