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記事検索結果
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過去にパワー半導体メーカー同士で連携を模索する動きはあったが、LSI(大規模集積回路)など他の半導体と違って、構造やプロセスが個社ごとに大きく異なることもあって実現していない。
TAIではプログラミング可能な集積回路のFPGAを使い、前後処理まで含めてハードウエア上で高速処理するやり方をとる。
集積回路をプリント基板に配置する、ダイボンダー装置などが好調なため。... テクサスはダイボンダーや、基板に集積回路などを直接実装するフリップチップ装置など、半導体周辺装置の自動化を手がけ、国内外の大...
地元企業との製品価格競争も厳しいため、闇雲に規模を追うよりも、回路線幅1・5ナノメートル(ナノは10億分の1)まで視野に入れた最先端プロセス分野に狙いを絞る。
日立製作所と日立ハイテク(東京都港区、飯泉孝社長)が開発した「CG7300」は、5ナノメートル(ナノは10億分の1)相当の半導体の量産ラインで微細な回路を計測できる。....
例えばイメージセンサーからプログラミング可能な集積回路(FPGA)に映像データを送信する際に、フレキシブルプリント基板では数十センチメートルまでしか接続できなかったが、10メートルまで...
半導体受託製造会社が電子回路設計ツールを半導体メーカーに無料で配って営業したように、寿命予測や省エネ効果を推定するAIツールは、ベンチャーの販促材料になる。
開発中のDC―DCコントローラーICと同社製GaN半導体を使用した電源回路で比較した場合、実装面積を一般品比86%削減できる。
エッジAI(人工知能)チップ開発のArchiTek(アーキテック、大阪市西区、高田周一社長)が、2023年に自社大規模集積回路(LSI)量産を...
演算回路が自由に書き換えられるFPGAを使い、ハードウエアで処理を高速化する一方、量産によるコスト削減が狙い。
産業技術総合研究所(産総研)は、これまでマイクロ波の精密計測技術の研究開発を進める中で、電子回路や各種の材料のマイクロ波特性を精密に測定する技術を開発してきた。
2022年には同工場で回路線幅3ナノメートル(ナノは10億分の1)の半導体の量産開始が発表された。
TDKは自動車などの電源回路のノイズを除去するチップビーズの新製品を開発した。... 自動車の先進運転支援システム(ADAS)向け電子制御ユニット(ECU&...
電子部品・デバイスの線形半導体集積回路は、単価の高い製品の生産により上昇。... 半導体集積回路など電子部品・デバイス、輸送機械、鉄鋼・非鉄金属ほか。
半導体の検査工程で使用されるIC(集積回路)ソケットを製造する工場1棟を建設し、2024年度前半の完成を目指すと発表していた。
東京工業大学の川村一志特任助教と本村真人教授らは、計算原理を問題に応じて最適化できるアニーリングプロセッサLSI(大規模集積回路)を開発した。
今回、3者の連携により量子コンピューターによるエネルギー計算に必要な「スピン保存量子回路」の設計指針と、励起状態の新しい計算方法「制約条件自動調整変分量子固有値法(VQE/AC法&#...
ここで言う先端半導体には、回路線幅16ナノメートル(ナノは10億分の1)もしくは同14ナノメートル以下のロジック半導体が含まれる。 &#...
