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記事検索結果
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表面実装技術(SMT)ラインでは、市販カーナビの基板へのハンダ付けと印刷から画像検査による品質検査まで自動化している。... さらなる技術力強化に向けて目指すのが、国内でサプライチェー...
このうち同社の中核である技術系は25種類で、「メモリー設計」「プロセスインテグレーション技術」「後工程・実装技術」など実態に合わせて細分化した。以前は「生産技術」「研究開発」など定義が広かった。
最先端の後工程技術を結集し、半導体パッケージの技術革新を加速する。 露光装置メーカーのオーク製作所はマスクレスのダイレクト露光技術を持つ。... ジョイント2は、他社との協業により次...
熊本側からは日本の半導体産業における県の特徴や産学官連携で進める半導体の3次元積層実装技術の取り組みなどを説明。
電子部品をフレキシブルプリント基板(FPC)に実装する技術や接合する技術で新たな付加価値を生み出そうとする。... 「プリント基板のグローバルなEMS(電子機器製造受託サービス...
微細化に頼らず性能を高めようと、複数のチップを縦方向に集積する3次元(3D)実装などの技術の研究が進む。... 3D実装技術で重要なのがウエハーの厚みを薄くする工程とそこで使うグライン...
同社の表面実装機や検査装置などの最新機種群「YRシリーズ」のラインアップに加わる。... 5月31日に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開幕する電子部品実装技術の展示会「JISSO&#...
ADEKAは性能を左右する半導体の回路微細化が進行しているほか、製造プロセスや実装技術などの革新によって今後は複数種類の新材料が必要になるとみて供給体制を整備する。
強靱(きょうじん)な半導体サプライチェーン(供給網)の構築や3次元積層実装技術の集積、半導体人材育成や産業創出の拠点となることを目指す。... 熊本大学や、くまもと産業...
3月には北海道千歳市に新工場の建設を決めたほか、ベルギーの世界的な次世代技術の研究機関imec(アイメック)と次世代半導体の微細加工に必要な極端紫外線(EUV)露光技術...
【横浜】マス商事(横浜市港北区、升杉夫社長)は23日、テクニカルセンター(同区)で表面実装技術(SMT)関連の装置メーカーが最新技術...
開発した3Dプレスは、25―27日に東京・有明の東京ビッグサイトで開かれるエレクトロニクス製造・実装技術の展示会「第37回インターネプコンジャパン」で紹介する。
25日に東京・有明の東京ビッグサイトで開幕するエレクトロニクス製造・実装技術の展示会「第37回インターネプコンジャパン」に同圧着機を出展する。
半導体実装技術に応用することで電子デバイスの小型化にもつながるため「EVに生かせる」(バーレムCEO)と強調。... 同日のイベントにはエネルギー関連技術や新素材の開発を目指す独企業5...
半導体はウエハーに回路形成する前工程の技術進化のハードルが上がり、3次元積層など後工程の技術開発が活発化するとされる。 同社は材料・装置メーカーの共同事業体「JOINT2」...
【相模原】神奈川県立産業技術総合研究所(KISTEC)は、9月1日15時から「次世代電子実装システム技術講演会」を対面とオンラインのハイブリッド形式で開催する。... KISTECは4...
空中超音波センサーにフェーズドアレイ技術を応用する取り組みは、世界中で研究が進められてきた。... 空中超音波トランスデューサーアレイの開発責任者である本社・工場事業開発部門の高杉知シニアエキスパート...
これまで半導体は前工程技術で進化してきたが、今後の進化の中核は後工程(実装)になる。... 次世代の2・X次元と3次元実装技術は非常に複雑で、個社でやれない部分がある。... 同社は1...
産業技術総合研究所(産総研)は、駆動回路をSiCで形成し、SiC半導体スイッチと同一チップ上に集積したSiCパワーICを世界で初めて実現した。... 近年ではSiCパワーICを活用する...
15日に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開幕する電子部品実装技術の総合展示会「第23回実装プロセステクノロジー展」で展示する。
