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このため半導体のパッケージ用材料もより薄く、高性能な材料が求められる。... しかし材料だけでは完成しない。... 同社は半導体封止材料のシェアが高く、「以前から半導体メーカーと技術交流があった」&#...

信越化学、LED用シリコーン封止材開発−ガス透過性を低減（2009/6/4）

信越化学工業はガス透過性を大幅に低減した高輝度発光ダイオード(LED)用シリコーン封止材料「ASPシリーズ」を開発した。... ガス透過性は従来のメチル系材料の100分の1、フェニル系...

カネカ、耐熱耐光透明樹脂を光学デバイス部品向けに展開（2009/3/27）

すでに採用されている発光ダイオード(LED)封止材料などと合わせて、2010年度に30億円の売り上げを目指す。

アンテナ基材と封止材料に柔軟な素材を採用し、直径30ミリメートルの円筒に巻き付けられる。

京セラケミ、2010年めど環境対応製品を60%に拡大（2008/3/19）

ハロゲンフリーは半導体デバイス封止材料やフレキシブルプリント基板(FPC)材料などで進める。... FPC材料への応用も進めてきた。... 太陽光、風力発電など代替エネルギー向け専用の...

荒川化学、LED向けエポキシ樹脂封止材料を開発（2008/3/4）

荒川化学工業は発光ダイオード(LED)向けなどに、透明エポキシ樹脂封止材料を開発した。... 新開発のエポキシ樹脂封止材は、荒川化学の筑波研究所(茨城県つくば市)とペル...