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【横浜】レーザーテックは、薄型ディスプレー(FPD)生産で使用する大型マスクブランクスの欠陥を高感度かつ短時間に検査できる装置の上位モデル「LBIS(エルビス)」を発売...
デンソーは18日、熱電変換材料に半導体を用いた高感度で薄型の熱流センサー「ラフェスパ」を5月に発売すると発表した。
ここ数年、日本の部品メーカーは小型・薄型の高機能部品を安定供給できる力を武器に、米アップルの「iPhone(アイフォーン)」をはじめとする高機能端末向けで需要の取り込みに成功。
厚さ3ミリメートルのガラス基板に同2・57ミリメートルの有機ELパネルを一体化した薄型で、スマートテレビの基本ソフト「ウェブOS3・0」に対応する。
これまで両製品とも同20マイクロメートルまで薄くする技術を確立していたが、今回、圧延工程や焼鈍条件を最適化して約10%の薄型化を実現した。 ... 電子機器の軽薄短小化が進む...
▽インクロムプラス(大阪市西淀川区)・近畿大=やわらか食の開発▽J―ARM(同阿倍野区)・大阪府大=簡易iPS細胞培養キット▽エイワット(堺市美...
超小型・超薄型化要求に対応-摩擦材 内製 産業用ロボットなどの安全、省エネ化を支える無励磁作動形電磁ブレーキ。... ロボット市場の拡大に追随する形で成長しており、サ...
【IHSグローバル シニアディレクター上席アナリスト・早瀬宏氏/中型パネル採用増える】 シャープ、鴻海の中小型薄型パネル分野でのシナジーは、需給のバランスが取れる点...
DICは薄型ディスプレーなどの製造工程向けに加熱処理によって塗膜表面のフッ素含有基を分解するフッ素系の界面活性剤(写真)を発売した。
鉄と酸化物の界面張力の制御は、薄型鋼板製造時の重要な要素だけに、「実験の成果を鉄鋼業界にも活用してほしい」と、産業応用を期待する。
スマートフォンなど情報通信機器の小型・薄型ニーズに対応し、同社従来品より10マイクロメートル薄くした。... 自社の圧延銅箔と高強度銅合金の製造技術を組み合わせ、薄型化と高強度化を両立した。