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内部回路の異常を確認できる自己故障診断機能を搭載している。

3次元集積回路(3DIC)製造の後工程(実装)の新材料・プロセス技術について、同社や産総研、国内企業が共同で研究を進める。 半導体製造は高機能化や多機...

高精度発振器やフルカスタム音響部品を搭載した電源回路により、ノイズを低減。... また、高効率のパワーアンプIC(集積回路)を搭載し、高出力と省電力化を両立した。

他方「一部のマイコンやプログラミング可能な集積回路(FPGA)、アナログIC、モジュールなどは品不足がまだ深刻」と話す。

電子部品や回路の保護材料、フレキシブルディスプレー内部の封止材、加飾フィルムなどでの使用を想定。

FPCは柔軟性のある回路基板。

新システムは、配管を覆う外装板の内部に特殊インキを用いて電気回路を印刷したテープ状の検知部を設置できる。電気回路の通電状況の変化で液漏れの有無を判断する。

ローム、電圧高精度検出のリセットIC開発 消費電力16分の1 (2022/6/23 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは電子回路の電圧を高精度かつ省エネルギーで監視するリセットICを開発した。... リセットICは電子回路の電圧を監視し、事前に決めた電圧を超過、もしくは下回った異常電圧を検出すると出力が...

半導体製造装置など汎用・生産用・業務用機械のほか、半導体集積回路など電子部品・デバイス、鉄骨や超硬チップなど金属製品などが低下した。

また回路の設計・試作サービスなどを手がけるパワースピン(仙台市青葉区)を、セレクト神奈川NEXTのうち「企業誘致促進賃料補助事業」の対象として認定した。

古河電工、銅板厚変動2分の1 パワー半導体の歩留まり向上 (2022/6/23 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体チップを搭載し、チップと外部回路を電気的に接続・放熱するリードフレーム向け製品で培った板厚制御技術のノウハウを活用。

パナインダストリーの電子回路基板材料などを対象に宇宙空間での曝(ばく)露実験を実施し、地球帰還後の材料特性を評価。... パナインダストリーの電子回路基板材料、実装補強材料といった10...

TDK、インダクターの電気抵抗2割減 新モデル開発 (2022/6/23 電機・電子部品・情報・通信2)

TDKは電子回路の電気の流れを安定させるインダクターの新製品を開発した。

今度はそれを全量投入し、電磁弁の切り替えで回路途中の凝結分まで分析に回す手法を考案、超微量分析にこぎつけた。

モス型半導体集積回路(メモリー)、開閉制御装置、コネクター、産業用ロボットなどが寄与した。

IJでフィルムの節約や図柄表現の多様化、また電気回路が描ける点も訴求する。

経産省、TSMC工場に4760億円助成 (2022/6/20 総合2)

回路線幅22ナノ(ナノは10億分の1)―28ナノメートル、12ナノ―16ナノメートルのロジック半導体を生産する。

駆動回路基板も同時販売する。

挑戦する企業/旭化成(10)歴史転換点の5大事件 (2022/6/20 素材・医療・ヘルスケア)

その後も電子回路部品で事業開拓を担当した。

稲盛財団、京都賞にミード氏ら3人 (2022/6/20 科学技術・大学)

【先端技術部門(対象分野はエレクトロニクス)】米カリフォルニア工科大学のカーヴァー・ミード名誉教授(88歳)「大規模集積回路(VLSI)システム設計の指...

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