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厚みを従来比半分の40マイクロメートル(マイクロは100万分の1)に薄型化した。... 同方式向けの薄型偏光板フィルムをめぐっては競合メーカーが多くのシェアを握っている。... 中型タ...

スマートフォンの薄型化から、心臓部のアプリケーションプロセッサーに使うパッケージ基板も薄くなった。... これらの半導体も薄型化して基板が反りが課題となりつつある。

コネクターの小型化、薄型化、狭ピッチ化の進展に伴い、より高度な金型技術が求められている。

全高37ミリメートルの薄型で、空間への圧迫感を軽減した。

スマートフォンやウエアラブル端末用カメラモジュール向けの製品で、くぼみにCMOSイメージセンサーを搭載できるためカメラモジュールの薄型化に貢献する。

「スマホ向けのコネクターは基本的に中低価格機も高機能端末に搭載されているものと同じ小型・薄型タイプが採用される。

「モーターを小さくしないと主軸の径が広がり、機械がどんどん大きくなる」(山本亨開発設計事業部商品開発2部部長)ため、薄型扁平(へんぺい)のものを新開発した。

灯具は全高10ミリメートルと薄型。

【大津】日本電気硝子は約700億円を投じ、中国・福建省に薄型パネルディスプレー(FPD)用板ガラスの新工場を建設する。... 中国で拡大する薄型テレビやスマートフォン向け需要を取り込む...

日本航空電子工業は薄型電子機器のインターフェース規格「PCIエクスプレスM・2」に準拠したカードエッジコネクター「SM3シリーズ」に2種類のコネクターを追加した。... 薄型のノートパソコンやタブレッ...

消費者が手にしているスマートフォン、タブレット、超薄型ノートブックパソコン(PC)などあらゆるハイテク製品において、設計、R&D、部品供給、組み立て、受託生産の分野で台湾企業が...

スウェーデン王立工科大学のリチャード・オルソン研究員らのチームは、木材パルプ由来の磁気セルロース膜を使ったスピーカーを製作した。同チームが開発した磁気セルロースゲルにより、従来のような重い永久磁石を必...

狭い天井裏にも設置しやすい薄型設計(高さ198ミリメートル)で、視認性、操作性を向上した新ワイヤードリモコンを装備。

温度を調節するエアミックスドアを全面刷新し薄型化。

薄型床下燃料タンクの採用などで車台(プラットフォーム)を刷新、より多彩な後席のシートアレンジを可能にした。

開発する発電機は直径約350ミリメートル、円盤形状の薄型。

厚さ約15・8ミリメートルと業界最高水準の薄型化を実現。

▽隼(鹿児島県霧島市)=黒壺(つぼ)もろみのヒトにおける機能性評価および品質向上の検討▽テッツコーポレーション(北九州市八幡西区)=金属...

コア材の厚さを従来比4分の1減の0・2ミリメートルに薄型化、LSIの小型化と伝送特性の向上に寄与する。

塗布段階でジェル状の新補強材の熱硬化温度は、独自ハンダ複合材のハンダ付け時の加熱温度と同じで、厚み0・8ミリメートル以下の薄型基板で課題の熱反りによる品質不良が抑制可能。... パナソニックは独自の低...

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