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エイブリック、業界最小の電源IC ECU小型化貢献 (2021/6/23 電機・電子部品・情報・通信1)

同社の強みである回路技術の設計力やパッケージ生産技術を生かして実現した。

パナソニック、ICチップ反り抑える半導体パッケージ基板材料 (2021/6/23 電機・電子部品・情報・通信1)

パナソニックは電子回路基板材料で培った樹脂設計技術をもとに熱膨張率を低減する材料を開発。

激動の経営/サンシン電気(1)倒産から完全復活 (2021/6/22 中小・ベンチャー・中小政策)

サンシン電気を中核とする同グループは、電子部品商社や電子回路設計・製造事業、さらにCSV(共有価値創造)による社会問題解決型事業の展開を目指している。

東芝ESS・明電舎、ガス絶縁開閉装置を製品化 来年度めど (2021/6/22 電機・電子部品・情報・通信1)

大電流遮断に真空遮断器を適用し機器の主回路絶縁や断路器、接地開閉器の電流開閉部分には「ドライエア」(窒素および酸素の混合ガス)を用いることで、絶縁性能や大電流遮断能力を確保する。

新社長登場/日立ハイテク・飯泉孝氏 端末データ、デジタル化貢献 (2021/6/22 電機・電子部品・情報・通信1)

中でも、半導体回路の寸法の測定に使う「測長SEM」の経験が長い》 「我々がトップシェアを持つ測長SEMに新規企業が参入する動きが、かつてあった。

1ケタナノメートル世代(ナノは10億分の1)の集積回路に対応した磁気抵抗メモリー(MRAM)用記憶素子を開発した。

人工知能(AI)や、4月に約13億円で買収した米子会社が保有する、膜で電気回路を形成する技術と組み合わせて開発する。

製品の部品構成について、パワー半導体やヒートシンクなどを搭載する主回路部分と、マイコンやメモリーなどの制御回路部分に分けるプラットフォーム設計を採用する。「スタンダード」と「コンパクト」という2種類の...

世界各地の半導体生産拡大に加え、半導体回路微細化に対応する材料の高品質ニーズも、半導体材料の海外生産拡大を後押しする。

「素子のサイズや耐性、最新の回路設計へ対応など同時にかなえる性能がいくつもある」と説明する。

【唯一の正規品】 ペリクルは、シリコンウエハーに回路を焼き付ける露光工程で回路図原版(フォトマスク)を塵などから守るニッチな製品。... 同製品はシリコンウエハーの裏...

富士通ゼネラル、GaN―FET搭載の小型パワーモジュール (2021/6/16 電機・電子部品・情報・通信1)

【川崎】富士通ゼネラルは15日、窒化ガリウム(GaN)を材料に使った電界効果トランジスタ(FET)の高耐圧チップをドライブ回路とともに内蔵した小型パワーモジュールを、世...

最先端の極端紫外線(EUV)を用いた半導体製造プロセス向けで、ウエハーに回路図を焼き付ける時の原版(フォトマスク)の母材市場に新規参入。... 顧客がブランクス上に回路...

そのため、脳の細胞レベル・神経レベルなど低次構造の機能に類似する特性を持つデバイス・材料に注目し、そこから新たな回路・アーキテクチャー、アルゴリズムの創出を行っていく流れ(同=矢印&#...

デクセリアルズはリチウムイオンバッテリーの2次保護回路で充放電回路を不可逆的に遮断させる表面実装型ヒューズ「セルフコントロールプロテクター(SCP)」のラインアップを拡充した。

半導体回路の微細化に欠かせない「極端紫外線(EUV)露光」への期待感が高まっている。... (張谷京子) ペリクルはフォトマスク(半導体回路の...

ノイズ耐性を大幅向上 ローム、オペアンプ2種投入 (2021/6/10 電機・電子部品・情報・通信1)

ノイズ対策が必要な箇所にフィルター回路を組み込み、最適なレイアウトを採用。

半導体は5ナノメートル(ナノは10億分の1)や3ナノメートルへと回路線幅の微細化が進む。

パワー半導体と駆動回路を1チップ化するとそれぞれのチップをつないでいた配線による損失がなくなる。 ... ただ、CMOS駆動回路の出力電流が足りず、パワー半導体のMOSFETをスイッ...

コアスタッフ、電子部品向けCAD (2021/6/10 電機・電子部品・情報・通信2)

基板の設計、製造、実装に関わる全ての工程の効率を向上できる回路設計エディター「サーキットデザイナー」とプリント基板設計ソフト「PCBデザイナー」を販売する。

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