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記事検索結果
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鉛フリーハンダを溶かした450度Cの溶解槽に浸す実験で、従来品は20時間で穴があく溶食が起きたが、新製品は40時間でもほぼ変化がなかった。 ... 近年は溶融温度の高い鉛フリーハンダ...
中でもハンダやメッキ工程は禁止物質の混入・付着の可能性が高く、共晶ハンダと鉛フリーハンダを同一の生産ラインで使用する場合は、「ハンダの種類別に工程を分離することを要求する」(グローバル購買本部...
鉛を使わない圧電材料で観測した。分極の回転は優れた圧電特性の要因と見られており、鉛フリーの高性能な圧電材料の実現につながる可能性がある。 ... 主流は毒性のある鉛を使った「ジルコン酸チタン酸...
工場には既存の共晶ハンダ向け装置に加えて、欧州特定有害物質規制(RoHS)に準拠した鉛フリーのハンダ付けに対応できる装置を導入。
同規制に対応した鉛フリーハンダ(スズや銀、銅で構成)や電子部品を使う場合、鉛が入った共晶ハンダ(スズや鉛で構成)を使う場合など3種類に分けられ、ラックにはハンダ材料のほ...
ハロゲンフリー、鉛フリーハンダ実装工程に対応。実装温度が高い鉛フリーハンダは多層基板の高多層化が進むと、層間はく離が発生する可能性が高まる。
2億5000万円を投じ、鉛フリーハンダに対応した大型多層基板の実装ラインを導入した。... 装置メーカーと共同開発した同技術により基板の大型化で生じる電子部品間の温度のバラつきを抑え、欧州の特定有害化...
茨城大学の大貫仁教授と本橋嘉信名誉教授らは、430度Cの耐熱性を持つ鉛フリーのハンダ材料と、接合技術を開発した。... 安全性や環境汚染への配慮から、電子機器などへの鉛の使用が厳しく規制されてきており...
【市村産業賞功績賞】▽環境保護に寄与する鉛フリーはんだの開発と実用化(パナソニック、千住金属工業)▽スポットスキャニング粒子線治療システムの開発、実用化(日立製作所)&...
開発したプロセスはニッケル(Ni)成膜後、真空状態を保ったまま「スズ(Sn)―銀(Ag)―銅(Cu)」の厚さ0・5マイクロメートルの鉛フ...
(さいたま・藤崎竜介) 【日本スペリア社/海外で有効活用】世界23カ国で特許を取得した主力製品の鉛フリーハンダ「SN100C」シリーズ&...
例えば鉛を使わない「鉛フリー」製品は当初は鉛製品に比べ割高だったが、「現在は95%の製品が該当するため、逆に鉛製品を作る方がコスト高な状況」(谷中宏行品質企画部長)だ。 ...
溶融した鉛フリーハンダを直径70マイクロ―400マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の粒子で噴射し、微細な電子部品のチップやリード線をハンダ付けする。
スズ・銀・銅で組成する標準的な鉛を含まないハンダ(鉛フリーハンダ)は、240度Cに加熱しておりプリント基板が熱の影響で反ることへの対策が必要。
積層膜の厚さが数マイクロメートルになると発熱は200度―300度Cとなり融点の高い鉛フリーハンダでも瞬時に融着する。
