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富士フイルムBI、印刷前工程を省人化 ロボットで紙さばき (2023/3/10 電機・電子部品・情報・通信)

富士フイルムビジネスイノベーション(BI)は、印刷前に用紙をさばく「印刷用紙ハンドリングロボットシステム」の概念実証(PoC)を4月に始める。......

同事業は機械加工を手がけるOSFの前工程に当たる。

中国で先端半導体の設備投資が滞った結果、米国勢以外の装置需要も前工程を中心に減少している。

中国に続き、17年にインドで後工程の包装を始めており、22年には同国で前工程の電池(セル)の商用生産にも乗り出した。... 25年に工場が稼働すると前工程から後工程まで一貫して電池の生...

東京エレクトロンの河合利樹社長兼最高経営責任者(CEO)は前工程装置の需要について「現在は調整のまっただ中にある」と語る。

後工程専業ファウンドリー(OSAT)大手が中国に多いため、ディスコで同約31%と後工程装置メーカーの比率が高い傾向があるが、前工程装置を多く手がける東京エレクトロンやSCREE...

ローム、電流検出IC製品化 実装面積46%削減 (2023/2/9 電機・電子部品・情報・通信1)

生産は前工程をローム浜松(浜松市南区)、後工程をフィリピンのグループ会社が担う。

A棟には2次元ファイバーレーザー加工機を新規導入し、タレットパンチプレスを本社工場から移設、同心円部品加工の前工程にあたるブランク抜きやレーザー切断を迅速・効率化した。

展望2023/SCREEN HD社長・広江敏朗氏 対中輸出規制の動向注視 (2023/1/27 電機・電子部品・情報・通信)

ただ23年の半導体前工程製造装置市場は、メモリー系の投資減退などで22年より落ちると予想されている。... 「半導体の高速化・省電力化には、前工程での半導体の微細化に加え、後工程でのパッケージング技術...

展望2023/大日本印刷社長・北島義斉氏 “オールDNP”意識強める (2023/1/25 電機・電子部品・情報・通信2)

(スリットなど)後工程の方が早く(構築)できる。デンマークと同様に後工程で進出することになるだろう。(塗工などの)前工程も(海外に)出て...

半導体デバイス製造の前工程、後工程の工場見学も行う。

開発体制の強化を通じ、ルージアに配送先情報を入力する「前工程」の自動化に乗り出す。

ホワイトカラー業務のDXとしては、電子契約や資料チェック・ツール、契約書管理ツールなどの利用がコロナ禍も追い風となって広まってきたが、その前工程である資料作成に関わる業務にもDXが及んできた。 ...

スエード調人工皮革は滋賀事業場の前工程、岐阜工場の後工程を通じて生産している。

既存の連続鋳造機に導入し、連続鋳造機より前工程での温度を下げられる。

前工程用と同じコロイダルシリカを砥粒に使用するが、後工程では対象物の性質が異なるため添加剤などの配合を工夫し研磨精度を高める。... 足元では次世代の2・X次元、3次元実装などの後工程技術が注目される...

金沢村田では既に後工程の生産体制を構築済み。フィンランドから技術移管を進め、前工程の生産体制も構築する。

金属技研(東京都中野区、長谷川数彦社長)は、内外で熱間等方圧加圧(HIP)を中心とした金属加工工程を増強する。... HIP装置を2基追加するほか前...

プローブガードは半導体製造工程の前工程用検査部品。ICやLSIをウエハーから切り出す前に、それぞれのチップの電気的特性を測定して良品か不良品かを判定するウエハーテストに使われる。

進工業、薄膜抵抗器を増産 70億円投資、小浜工場に新棟 (2022/12/26 電機・電子部品・情報・通信)

薄膜抵抗器の前工程を増強する。... 一辺8センチメートルの角形セラミックス製ウエハーを材料に金属蒸着とパターン形成までを手がけ、中国などの後工程工場に供給する。

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