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日立製作所は26日、パワー半導体を多数並列に並べて大容量化するためのパワーモジュールの実装技術を開発したと発表した。... 日立はパワーモジュール内にパワー半導体を多数並列で接続する際に、各配線の抵抗...
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)は12日13時半から横浜国立大学共同研究推進センター(横浜市保土ケ谷区)で第39回YJCセミナー「実装・検査ラインに求められ...
日立化成は22日、3次元実装など次世代半導体パッケージ用材料(写真)の開発期間短縮などを目的に、筑波総合研究所(茨城県つくば市)内の先端実装技術センターを拡張したと正式...
同波長域を発するLEDチップは一般的な照明用の同チップと材料が異なり、量産技術の確立が難しい。 同社は理化学研究所と共同開発したチップをベースに培った半導体生産技術や実装技術などを使...
独自の実装技術で、高速処理化に伴う回路規模の増加を最小限に抑え、消費電力を従来製品比30%減とした。 ... 同社の「KJNシリーズ」は静止画像圧縮伸長技術でシェア世界トップ...
論理で考えたメモリーの新しい設計概念を物理に落として、基板に搭載して筐体に実装する。... 筐(きょう)体のレイアウト設計や冷却機構などは同本部実装技術開発統括部の高橋紀久統括部長が担...
国の最先端研究開発支援プログラム(FIRST)として、東京大学の喜連川優教授と合田和生特任准教授が考案した「非順序型実行原理」を実装しハードの性能を最大限に引き出した。... システム...
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)は12月3―5日の3日間、JISSOスクール2013「基板プロセス学習コース―実装技術の現場、現状を知る」(横浜国立大学共催)...
ADEKAは3次元実装技術向けに銅メッキ用添加剤を開発したと発表した。... TSVは半導体の縦方向に銅電極を形成する技術。... 半導体の回路線幅の微細化による性能向上が限界を迎えつつあり、TSVな...
(名古屋・江刈内雅史) 【知識と技術】 「モジュールの切り替えで多様な動作が行えます」「この技術が本当に必要なのは、ほかの場面ではないか」。... ...
光軸を合わせる実装技術を向上し、既存設備で量産技術を確立する。 ... 本社を先端科学技術研究センターに置き、中野義昭研究室による光通信配線技術の研究開発成果を事業化している。...
高度な技術力を持つ中堅メーカーを対象に選定し、1月に108社を抽出した。... ソディックは今回の資金を使って、次世代の実装技術や可塑化要素技術の研究に着手する。... 政投銀は同社が持つ高精度制御装...
インターポーザ付きのMLCCは商品化していたが、実装面積が大きくなりメーン基板の設計を変える必要があった。 実装技術の向上で小型化したインターポーザに、MLCCを高精度に実装すること...
村田製作所の無線通信モジュールのハードウエア実装技術と、ユビキタスのソフトウエア実装技術を組み合わせにより実現。ソフトに加え、アプリケーション(応用ソフト)開発から技術支援、認証サポー...
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC、横浜市保土ケ谷区)は「第37回YJC実装技術セミナー=東日本大震災に学ぶ」を6月13日13時から横浜国立大学共同研究推進センター&#...
産学官が連携して実施する育成プログラム「組込み適塾」に、実装技術者の育成講座を新設。... 新設する「実装エンジニアリング」コースは、尾上孝雄大阪大学教授をコース長に、産業技術総合研究所や三菱電機マイ...
開発したレーザーはシリコン基板上に光素子を形成するシリコンフォトニクス技術に基づく。... 併せて、光増幅素子をシリコン上に0・5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の精度...
非線形法という独自の手法により、従来技術では困難なレベルの高精細化を可能にした。... 今後、産学連携による実装技術の研究開発に力を入れ、新技術の早期実用化を目指す。 ... その一...
