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日立、パワー半導体向け両面冷却パワーモジュールを開発
(2014/6/27 05:00)
日立製作所は２６日、パワー半導体を多数並列に並べて大容量化するためのパワーモジュールの実装技術を開発...
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(2014/6/27 05:00)
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