- トップ
- 検索結果
記事検索結果
220件中、1ページ目 1〜20件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.003秒)
溶滴を慣性によって振り落とす独自開発の制御法を採用し、溶接工程の効率化や低スパッタ化を実現した。
スパッタで微細構造を転写して金型として利用する。... 同スパッタでは電子が加速して構造体に衝突し加熱してしまう問題がある。... スパッタに耐熱性の高いタングステンを用いると1000度Cまで微細構造...
スパッタ(溶融金属の飛散)が少ないパナソニックコネクトのフルデジタル溶接機と組み合わせる。... 溶接に使う場合はスパッタへの耐久性やティーチングの難しさといった課題があり、溶接機メー...
また、フレキシブル銅張積層板の作成でも金属密着性を向上できるため、接着剤法やスパッタ・メッキなどの幅広い加工方法に対応できる。
母材を損なわずに隙間のある部分でも溶接できる上、スパッタ(溶融金属の飛散)が発生しないなど、一般的なレーザー溶接とは異なる多くの利点がある。
中でも独自のスパッタ源と高速搬送技術を組み合わせた「BM―1400E/W」を、化合物半導体系や幅広い電子部品の生産現場に提案している。
【芝浦メカトロニクス/独自スパッタ源・高速搬送】 芝浦メカトロニクスは、独自のスパッタ源と高速搬送技術を組み合わせた電子部品用スパッタリング装置「BM―...
導入する溶接用ロボットは、半自動溶接からスパッタ除去まで処理できる。従来は仮止め以降の本溶接に2人、スパッタ除去に3人必要だった。... また、一定速度で溶接棒を送るため、部材に飛び散るスパッタを従来...
宮島准教授らは、シリコンヘテロ接合太陽電池向けの水素化アモルファスシリコンについて、スパッタ法の一つである「対向ターゲットスパッタ」を使うことで、SiH4ガスを用いずに形成できることを確認した。...
従来製法の「スパッタ法」と同等以上の速度で成膜ができると想定する。 ... スパッタ法は真空、高温の環境が必要だが、ミストデポジション法は大気圧で成膜ができる。
レーザー照射箇所を高速カメラで撮影し、金属粉や溶融スパッタの飛散を数える。... プロセス条件から空孔量や硬度を予測するよりも、金属粉や溶融スパッタの数を説明変数に加えた方が予測精度は向上した。
同製品はPET材基板に透明な電導膜である酸化インジウムスズ(ITO)をスパッタで付与し、電気を流して温める仕組み。
成膜方法の一つであるスパッタリングにおいて、薄膜を形成するために用いられるスパッタリングターゲットの最大手であるJX金属。世界シェアは約60%にも上り、茨城県内では複数の設備増強も進む中、人材...
半導体、有機ELスパッタ装置や、車載向けパワー半導体分野、スタートアップ企業からも装置案件が寄せられており、それをどう実現していくかをこれから決めていくところだ」 ...
三重大学大学院工学研究科の三宅秀人教授が開発した独自のスパッタ・アニール法に基づき、東邦鋼機製作所が量産に成功した。
こうしたノウハウを生かし、バリ取りや面取り、研磨と溶接スパッタ落としなどに特化したロボットシステムを外販する。
密度や加工位置が異なる2種類のレーザーを同時照射することでスパッタを削減し、加工対象物(ワーク)の減肉を抑制する。