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NSC、半導体基板参入 微細穴加工で5Gに狙い （2020/5/11 総合１）
NSC(大阪府豊中市、川久慶人社長、06・6862・5025)は、化学処理による微細な穴開け加工技術を応用し、半導体向けガラス貫通基板(TGV)を製...
