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インタビュー/芝浦電子社長・葛西晃氏 「サーミスタ」需要高まる (2024/12/17 電機・電子部品・情報・通信2)

―サーミスタの一種である「NTCサーミスタ」では世界トップシェアです。 ... 「EV・HVに使われるモーターには当社のサーミスタが多く使われており、高いシェアを持つ。... サーミ...

芝浦電子、脱炭素化を加速 国内外工場に太陽光パネル (2024/10/17 電機・電子部品・情報・通信2)

50年排出ゼロ、蓄電設備も導入 芝浦電子は温度センサー「サーミスタ」の完成品工場に太陽光パネルを設置し、2025年夏をめどに順次稼働する。... サーミスタは温度の検知・管理・制御に...

サンケン電気、エアコン向けモーター制御小型IC量産 (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信2)

また、高い精度で温度を検知できる温度モニター機能を搭載したため、温度検知などで使うNTCサーミスタを外付けする必要がない。

福島芝浦電子、サーミスタ素子の生産増強 松川工場に新棟 (2024/7/30 電機・電子部品・情報・通信2)

【福島】福島芝浦電子(福島県本宮市、越水和人社長)は、温度の検知・制御に使われるサーミスタ素子の生産増強を目的に、松川工場(福島市)に新工場棟を建設...

ミツミ電機、端末電池用保護ICを拡充 温度検知し充電制御 (2024/5/8 電機・電子部品・情報・通信)

温度によって抵抗値が変わるNTCサーミスタによる温度保護機能を新たに搭載した「MM415xシリーズ」を市場投入し、端末の安全な充電に寄与するほか、端末検査時の効率向上を狙う。... MM415xシリー...

サンケン電気、産業機器用パワーモジュール拡充 高電圧に対応 (2023/10/25 電機・電子部品・情報・通信2)

また、SAM2シリーズは温度を計測するサーミスタをパワーチップの近くに搭載している点も特徴。

またM&Aも加速させており、工業用刃物の東洋刃物と、サーミスタ・温度センサーの大泉製作所を相次いで連結子会社に追加した」 ―人材の確保...

TDKが「NTCサーミスタ」新製品 高精度に温度検知 (2023/9/27 電機・電子部品・情報・通信1)

TDKは温度センサーの「NTCサーミスタ」で、金を使ったワイヤーボンディングで基板実装できる新製品「NTCWSシリーズ」を開発した。... サーミスタは温度の上下に伴って抵抗が変化...

サーミスタ素子製造、トップシェア支える 福島芝浦電子(福島県本宮市、越水和人社長)は、芝浦電子グループで唯一、温度センサー(サーミスタセンサー)の心臓...

希望とフィットする職場 大泉製作所十和田工場で勤務する古川静香さん(25)はサーミスタ素子を開発する。

同社はサーミスタを使用した温度センサーを自動車や空調、通信業界に供給する。

汎用の複合機向けなどで使われ、応答速度が数秒で精度も劣る1・5ドル(約218円)ほどのサーミスタ温度センサーからの置き換えも視野に入れる。

SEMITEC、薄膜サーミスタ増産 13億円投資、千葉工場能力2.5倍 (2022/9/27 電機・電子部品・情報・通信1)

SEMITECは2024年3月期までに、温度センサー用薄膜サーミスタの生産能力を現状比約2・5倍に引き上げる。... SEMITECの薄膜サーミスタは半導体製造技術と独自の構造、材料を用いて、アルミナ...

薄膜サーミスタ(温度測定センサー)2個を使用。... 皮膚に接触する銅板裏のサーミスタが皮膚の表面温度を約0・1秒、誤差0・05度C以下で測定する。内側の薄膜サーミスタには熱パルスを加...

76.8メガヘルツのサーミスタ内蔵水晶振動子「NX1612SD」は、米クアルコム・テクノロジーズの5G対応スマートフォン向けIC(集積回路)用途として認定第一号で、20年6月か...

日本電波、5Gスマホ向け超小型水晶振動子の生産能力増強 (2021/4/30 電機・電子部品・情報・通信)

増産するのは、位相ノイズを抑えたまま基準発信源を76・8メガヘルツ(メガは100万)まで高めた縦1・6ミリ×横1・2ミリメートルサイズのサーミスタ内蔵水晶振動子、縦1・2ミリ...

ローム、パワー半導体8種 低ノイズ・低電力損失両立 (2021/4/22 電機・電子部品・情報・通信1)

高精度の温度計測を行うのに外付けしていたサーミスタを削減でき部品点数や設計工数を減らせる。

産業TREND 始動!! 5G/電子部品 iPhone投入時期焦点 (2020/5/1 電機・電子部品・情報・通信)

村田製作所が1月に量産を始めた世界最小サイズの温度センサー「PTCサーミスタ」もこの流れに沿った製品だ。

4月の鉱工業生産 九州除く5地域が上昇 (2019/6/19 中小企業・地域経済2)

3月の反動でアジア向けの半導体製造装置とスマートフォン向けコネクターが増加したが、固定コンデンサーや複合部品、サーミスタが低調だった。

京大発VBのフロスフィア、成膜でセラミックス部品 製造技術を開発 (2019/1/8 電機・電子部品・情報・通信1)

京都大学発ベンチャーのFLOSFIA(フロスフィア、京都市西京区、人羅俊実社長、075・963・5202)は、サーミスタ(温度センサー)などのセラミックス部品を、成膜に...

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