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記事検索結果
34件中、1ページ目 1〜20件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.003秒)
欠落していた機能を補完するには、シリコンチップ上へ他材料で構成されたデバイスを載せ替えることが有効である。 ... しかし、従来のウエハー接合やチップ実装法では、数百マイクロメートル...
端末とシリコンチップ、ソフトウエアまで一気通貫でつくれる企業ならではのサービス展開につながるだろう」とアップルの強みを認識する。 ... MM総研の中村成希取締役研究部長は、一般的な...
金沢大学の砂田哲教授と埼玉大学の内田淳史教授らは、小脳の情報処理を模したリザバー計算の光回路チップを開発した。... そこでスパイラル型の結合マルチモード導波構造を数ミリ...
米バージニア大学などのチームは、レーザー光から効率的に量子もつれを起こすことができる小型のシリコンチップを開発した。... 一般的な半導体リソグラフィー設備でチップが製造できるため...
試験にはエスペック製小型冷熱衝撃装置「TSE―11」を使用し、熱膨張率の高い銅の基板とシリコンチップを用いた。
利用が進んでいない300ギガヘルツ帯の電波(テラヘルツ波)を使い、送信と受信を一つのシリコンチップに納めた。... 新しいチップは、ダブラーと呼ぶ周波数増幅回路を送信と受信で共有化する...
そうした柔らかい材料と、「シリコンチップ」など堅い材料を同時に研削できる。... 半導体製造工程の一つ「パッケージ研削」では、シリコンチップや銅など、さまざまな素材を対象にする。
エポキシやポリイミドなどの絶縁樹脂は、プリント回路を構成する金属配線やシリコンチップ、基板材料よりも熱膨張率が大きく、熱応力による変形やクラック(ひび割れ)を引き起こす。 ...
シリコンチップ上にナノワイヤを土台とした多機能なナノレーザーを積んだ小型の光集積デバイスが実現できる。将来は、プロセッサーチップの中に高密度な光ネットワークを導入する手段として用いられる。... 光の...
不正アクセスやコンピューターウイルスなどの被害を防ぐための手法はさまざまだが、オラクルのプロセッサー「スパークM7」はシリコンチップにセキュリティー機能を持たせたのが最大の特徴だ。
(藤木信穂) 【柔らかい】 シリコンで作った既存の計算機を“硬いコンピューターと呼ぶなら、分子機械は“柔らかいコンピューター”だ。シリコンチップを体...
今年の横断的テーマには「ビッグデータ(大量データ)のための小型チップ―シリコンシステムズ」が掲げられた。... そこで活躍するのもやはり、小型で優れた性能を持つシリコンチップだ。......
ポイントは「システム・オン・シリコン」。シリコンチップ上にソフトウエアの機能を飛躍的に高める専用回路を埋め込む手法だ。... だが、システム・オン・シリコンはもともと富士通との開発協業により、第1弾と...
開発したのは、毎秒1ギガ―10ギガビットで高速変調できるCNT薄膜を使ったシリコン上の小型発光素子。CNT薄膜を化学気相成長法でシリコンチップ上に成長させ、その薄膜に電極を形成して作製した。... こ...
現状の技術ではナノワイヤが小さすぎて光を閉じ込めるのが難しく、光素子実現にシリコンと化合物半導体の組み合わせも困難だった。今後、シリコンチップ上に化合物半導体をベースにした超小型光素子を集積することが...
従来の電子技術と新しい光技術を融合した理想のシリコンチップの実現が近づく。... パソコンなどの心臓部であるシリコンチップの中央演算処理装置(CPU)では現在、電気配線を使った情報伝達...
しかし、現行の電気インターコネクトでは、回路面積や消費電力の増大などから実現困難とされ、光の利用、特にシリコンフォトニクスといわれるシリコン基板上に光素子を形成する技術への期待が高まっている。 ...