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パワー半導体向け接合材、冷熱衝撃試験で1000サイクル達成 エムナプラ
(2019/7/10 05:00)
エムナプラ（東京都葛飾区、関根重信社長、０３・３６９４・１５３０）は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「ＩＭＣＣ（インターメタリックコンパウンドコンポジット）」の冷熱衝撃試験で、マイナス４０度―１７５度Ｃの条件で１０００サイクルを達成した。銅基板はセ...
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(2019/7/10 05:00)
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