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パナソニック、次世代パワー半導体向け接合材料開発 低温・短時間で200℃耐熱 （2022/6/27 電機・電子部品・情報・通信）
パナソニックホールディングス(HD)は低温・短時間の接合工程で200度Cの高耐熱の特性が得られるナノソルダー(ナノサイズ〈ナノは10億分の1〉のハンダ)接合材...
