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記事検索結果
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先端半導体にやりがい ロームの諸井麻希さん(34)は、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発に携わっている。... 「先端技術に...
1年後、バイオチップ事業の他社への譲渡などもあり、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発部署に異動しました。... ワイヤボンディング材料を金から銅に切り替えた新...
素子の小型化や電極を接続するワイヤボンディング技術の改善などにより、従来品に比べ35%小型化した。