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NSC、半導体向け拡大 微細穴加工で非液晶8割に （2022/4/21 素材・医療・ヘルスケア１）
強みの化学表面処理技術を生かし、半導体のガラス基板に微細穴を開け銅メッキする事業を伸ばす。化学処理による黒鉛(グラファイト)や有価資源回収、廃液処理などの部門も育て、事業転換を推し進め...
プレス技術12月号−周辺技術の進化で変わる （2010/11/5）
特集総論を執筆した首都大学東京大学院の楊明システムデザイン研究科教授は、「新しい加工プロセスの開発のみならず、機械加工、物理化学、表面処理など異業種加工技術との融合が求められる」と微細加工技術高度化の...
イーシー化学、表面処理事業を拡大−大気圧プラズマ活用 （2010/2/22）
イーシー化学(大阪府枚方市、會田博昭社長、072・850・1111)は、大気圧プラズマを用いた表面処理事業を拡大する。... チューブの内面処理や粉体表面処理などについても応用を進める...
