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金沢大、ダイヤ半導体実用化へ 単結晶シリコンに素子 （2020/12/21 科学技術・大学）
単結晶ダイヤモンド基板は10ミリメートル角程度が最大で、基板の大面積化が課題だった。 今回、現在の半導体エレクトロニクスで主流の単結晶シリコン基板上に「ヘテロエピタキシャル成長」によ...
材料進化の最前線 NIMS最新成果(17)既存物質の純度、原子レベルで極める （2019/10/30 科学技術・大学）
【ダイヤモンド】 ワイドギャップ半導体グループ・寺地徳之主席研究員は、不純物の濃度が1ppb(ppbは10億分の1)を下回る世界最高純度の単結晶ダイヤモンド基板の作製...
並木精密宝石、反り・ヒビなく一枚板−単結晶ダイヤモンド基板 （2015/11/25 電機・電子部品・情報・通信１）
並木精密宝石(東京都足立区、矢口洋一社長、03・3919・0101)は、青山学院大学と大口径の単結晶ダイヤモンド基板を製造する技術を共同開発した。... 【大口径化を実現】 &...
芽はぐくむ研究室/青山学院大・澤邊厚仁教授−ダイヤ薄膜量産に挑む （2008/2/25）
こうして、直流プラズマCVD装置の改良に取り組みながら、02年には直径1センチメートル角の単結晶ダイヤモンドの薄膜の作成に成功。... 同社の主な事業目的は、単結晶ダイヤモンド基板の製品化だ。... ...
