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インタビュー/FTL最高技術顧問・江龍修氏 モノをきっちり平らに （2020/6/5 科学技術・大学）
CMPはもともとシリコン半導体を磨く液体砥粒(とりゅう)技術として開発したが、それを世界で初めて固体砥粒で実現した」 ―どんな用途が見込まれますか。 ...
